[发明专利]一种导线防水结构及其加工方法

权利要求书

1.一种导线防水结构，包括导线本体(1)；所述导线本体(1)包含线芯(11)和绝缘外皮(12)，其特征在于：所述导线本体(1)的其中一段或多段上设有进行环切绝缘外皮(12)后裸露线芯(11)的包胶部(13)；所述包胶部(13)上设有包胶防水体(2)，包胶防水体(2)完全包裹包胶部(13)并向两侧的绝缘外皮(12)延伸一段距离；所述包胶防水体(2)通过注塑包裹设置在包胶部(13)外；所述包胶防水体(2)两端超出包胶部(13)端部的长度大于等于10mm。

2.根据权利要求1所述的一种导线防水结构，其特征在于：所述包胶防水体(2)通过低压注塑模具进行低压注塑包裹设置在包胶部(13)外；所述低压注塑模具包括相互卡合设置的上模(31)与下模(32)；所述上模(31)与下模(32)之间设有容纳包胶防水体(2)的容置空间(33)；所述上模(31)中心处设有注胶口(34)。

3.根据权利要求2所述的一种导线防水结构，其特征在于：所述上模(31)与下模(32)上位于容置空间(33)的两侧设有与导线本体(1)外部相配合的卡接部(35)；所述上模(31)与下模(32)卡合时，卡接部(35)与导线本体(1)紧密贴合。

4.一种导线防水结构的加工方法，其特征在于：包含以下步骤：

S1：在需要进行密封防水的外部导线本体上其中一段或多段上进行环切剥离切绝缘外皮形成包胶部；

S2：选择合适尺寸的低压注塑模具，保证低压注塑模具内的容置空间的长度比包胶部长度大于等于20mm；将低压注塑模具的上模与下模卡接在包胶部的位置，并使得包胶部位于容置空间的中心；

S3：通过上模中心处的注胶口低压注塑注入硅胶或其他可注塑成型的胶体；

S4：待注入胶体冷却凝固后，拆除低压注塑模具。