[发明专利]一种导线防水结构及其加工方法

说明书

本发明公开了一种导线防水结构及其加工方法，包括导线本体；所述导线本体包含线芯和绝缘外皮，所述导线本体的其中一段或多段上设有进行环切绝缘外皮后裸露线芯的包胶部；所述包胶部上设有包胶防水体，包胶防水体完全包裹包胶部并向两侧的绝缘外皮延伸一段距离；所述包胶防水体通过注塑包裹设置在包胶部外；所述包胶防水体两端超出包胶部端部的长度大于等于10mm。通过剥离绝缘外皮的形式，直接进行低压注塑，省去了开模定制插头的成本，同时大大的提高了防水的安全性，有效的阻隔了绝缘外皮与线芯间空隙处空气进入主体部件，大大的提高了导线的防水性能。

技术领域

本发明涉及导线加工技术领域，尤其涉及到一种导线防水结构及其加工方法。

背景技术

随着社会的进步与发展，电子产品与外部对接通讯的方式也越来越多，其中运用线束与外部对接的方式也越来越多。随之而来的线束防护与线束防水问题也成为了产品设计过程中的一个难点。

现有技术中采用电子防水空中对接插座的方式进行线束的防水密封，此方案需要针对不同线束进行空中对接插座的公母座开模定制，定制成本高，且防水密封性能依托于插座的适配性，不良率高。

另一种采用防水接插件连接线束，在线束末端运用通用防水接插件进行线束的接插密封，此方案在线束与插座的铆接加工过程中存在铆接加工不良，导致线束与接插件衔接处漏气，密封失效的风险，不良率高。

随着对防水性能要求的不断提高，现有技术中的结构对线束的密封性无法进一步的提高，由于线束本身的导体与绝缘外皮间存在一定的间隙，在使用和生产气密性检测过程中气体会顺着线束的导体与绝缘外皮间间隙进入到主体部件中，从而导致气密性的失效。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术中的不足之处而提供一种成本低、密封性强、良率高的一种导线防水结构及其加工方法。

本发明是通过如下方式实现的：

一种导线防水结构，包括导线本体1；所述导线本体1包含线芯11和绝缘外皮12，所述导线本体1的其中一段或多段上设有进行环切绝缘外皮12后裸露线芯11的包胶部13；所述包胶部13上设有包胶防水体2，包胶防水体2完全包裹包胶部13并向两侧的绝缘外皮12延伸一段距离；所述包胶防水体2通过注塑包裹设置在包胶部13外；所述包胶防水体2两端超出包胶部13端部的长度大于等于10mm。

进一步的，所述包胶防水体2通过低压注塑模具进行低压注塑包裹设置在包胶部13外；所述低压注塑模具包括相互卡合设置的上模31与下模32；所述上模31与下模32之间设有容纳包胶防水体2的容置空间33；所述上模31中心处设有注胶口34。

进一步的，所述上模31与下模32上位于容置空间33的两侧设有与导线本体1外部相配合的卡接部35；所述上模31与下模32卡合时，卡接部35与导线本体1紧密贴合。

一种导线防水结构的加工方法，包含以下步骤：

S1：在需要进行密封防水的外部导线本体上其中一段或多段上进行环切剥离切绝缘外皮形成包胶部；

S2：选择合适尺寸的低压注塑模具，保证低压注塑模具内的容置空间的长度比包胶部长度大于等于20mm；将低压注塑模具的上模与下模卡接在包胶部的位置，并使得包胶部位于容置空间的中心；

S3：通过上模中心处的注胶口低压注塑注入硅胶或其他可注塑成型的胶体；

S4：待注入胶体冷却凝固后，拆除低压注塑模具。

本发明的有益效果在于：通过剥离绝缘外皮的形式，直接进行低压注塑，省去了开模定制插头的成本，同时大大的提高了防水的安全性，有效的阻隔了绝缘外皮与线芯间空隙处空气进入主体部件，大大的提高了导线的防水性能。

附图说明