[发明专利]线路板连接结构及其制作方法

权利要求书

1.一种线路板连接结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供覆铜基板，所述覆铜基板包括基层以及形成于所述基层表面上的铜箔层；

在所述铜箔层上形成焊垫，所述焊垫中设有一容置空间；

蚀刻未被所述焊垫覆盖的所述铜箔层以形成导电线路层；

在所述容置空间中填充导电膏，所述导电膏凸出所述焊垫远离所述导电线路层的表面；以及

在所述导电膏上连接待连接件，所述待连接件与所述导电线路层通过所述导电膏电性连接，从而得到所述线路板连接结构。

2.如权利要求1所述的线路板连接结构的制作方法，其特征在于，所述焊垫至少包括两个焊垫部，两个所述焊垫部围设形成所述容置空间，每一所述焊垫部包括相对设置的第一端部和第二端部，两个所述焊垫部的所述第一端部相距设置以定义出第一开口，所述第一开口连通所述容置空间。

3.如权利要求2所述的线路板连接结构的制作方法，其特征在于，两个所述焊垫部的所述第二端部相距设置以定义出第二开口，所述第二开口连通所述容置空间，且所述第一开口和所述第二开口位于所述容置空间相对的两侧。

4.如权利要求1所述的线路板连接结构的制作方法，其特征在于，所述焊垫的制作方法包括：

在所述铜箔层上形成第一干膜；

对所述第一干膜进行曝光显影以形成第一图形化干膜，所述第一图形化干膜包括第一凹槽；

在所述第一凹槽中电镀以形成所述焊垫；以及

移除所述第一图形化干膜。

5.如权利要求1所述的线路板连接结构的制作方法，其特征在于，蚀刻所述铜箔层包括：

在具有所述焊垫的所述铜箔层上覆盖第二干膜；

对所述第二干膜进行曝光显影以形成第二图形化干膜，所述第二图形化干膜包括第二凹槽，所述第二图形化干膜包覆所述焊垫；

蚀刻与所述第二凹槽对应的部分所述铜箔层，得到所述导电线路层；以及

移除所述第二图形化干膜。

6.一种多层线路板连接结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供线路基板，所述线路基板包括基材以及设置于所述基材上的至少一第一导电线路层；

在所述第一导电线路层上依次覆盖绝缘层以及铜箔层；

在所述铜箔层上形成焊垫，所述焊垫中设有一容置空间；

蚀刻未被所述焊垫覆盖的所述铜箔层以形成导电线路层；

在所述容置空间中填充导电膏，所述导电膏凸出所述焊垫远离所述导电线路层的表面；以及

在所述导电膏上连接待连接件，所述待连接件与所述导电线路层通过所述导电膏电性连接，从而得到所述多层线路板连接结构。

7.一种线路板连接结构，其特征在于，包括：

基层；

导电线路层，所述导电线路层形成于所述基层的表面；

焊垫，所述焊垫形成于所述导电线路层上，所述焊垫中设有一容置空间；

导电膏，所述导电膏填充在所述容置空间中，所述导电膏还形成于所述焊垫远离所述导电线路层的表面；以及

待连接件，所述待连接件连接在所述导电膏上，所述待连接件与所述导电线路层通过所述导电膏电性连接。

8.如权利要求7所述的线路板连接结构，其特征在于，所述焊垫至少包括两个焊垫部，两个所述焊垫部围设形成所述容置空间，每一所述焊垫部包括相对设置的第一端部和第二端部，两个所述焊垫部的所述第一端部相距设置以定义出第一开口，所述第一开口连通所述容置空间。

9.如权利要求8所述的线路板连接结构，其特征在于，两个所述焊垫部的所述第二端部相距设置以定义出第二开口，所述第二开口连通所述容置空间，且所述第一开口和所述第二开口位于所述容置空间相对的两侧。

10.如权利要求7所述的线路板连接结构，其特征在于，所述待连接件包括线路板或电子元件。