[发明专利]线路板连接结构及其制作方法

说明书

本发明提出一种线路板连接结构的制作方法，包括以下步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括基层以及形成于所述基层表面上的铜箔层；在所述铜箔层上形成焊垫，所述焊垫中设有一容置空间；蚀刻未被所述焊垫覆盖的所述铜箔层以形成导电线路层；在所述容置空间中填充导电膏，所述导电膏凸出所述焊垫远离所述导电线路层的表面；以及在所述导电膏上连接待连接件，所述待连接件与所述导电线路层通过所述导电膏电性连接，从而得到所述线路板连接结构。本发明的制作方法能够避免导电线路层短路。本发明还提供一种由所述方法制备的线路板连接结构。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种线路板连接结构及其制作方法。

背景技术

近几年，各种电子产品向多功能化以及集成化方向发展。为此，通常需要在该电子产品中的线路板上连接待连接件(如其他线路板或者电子元件)。通常，需要先在线路板的焊垫上印刷锡膏，然后再将待连接件安装于锡膏上。目前，为了提高线路板与待连接件之间的对位准度，通常在焊垫上设置一个凸出的铜柱，然后再在具有铜柱的焊垫上印刷锡膏。

然而，在锡膏上安装待连接件时，印刷的锡膏会往四周流动，容易导致线路板中的导电线路短路。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种能够避免导电线路短路的线路板连接结构的制作方法。

另，本发明还提供一种由上述制作方法制作得到的线路板。

本发明第一实施例提供一种线路板连接结构的制作方法，包括以下步骤：

提供覆铜基板，所述覆铜基板包括基层以及形成于所述基层表面上的铜箔层；

在所述铜箔层上形成焊垫，所述焊垫中设有一容置空间；

蚀刻未被所述焊垫覆盖的所述铜箔层以形成导电线路层；

在所述容置空间中填充导电膏，所述导电膏凸出所述焊垫远离所述导电线路层的表面；以及

在所述导电膏上连接待连接件，所述待连接件与所述导电线路层通过所述导电膏电性连接，从而得到所述线路板连接结构。

本发明第二实施例提供一种多层线路板连接结构的制作方法，包括以下步骤：

提供线路基板，所述线路基板包括基材以及设置于所述基材上的至少一第一导电线路层；

在所述第一导电线路层上依次覆盖绝缘层以及铜箔层；

在所述铜箔层上形成焊垫，所述焊垫中设有一容置空间；

蚀刻未被所述焊垫覆盖的所述铜箔层以形成导电线路层；

在所述容置空间中填充导电膏，所述导电膏凸出所述焊垫远离所述导电线路层的表面；以及

在所述导电膏上连接待连接件，所述待连接件与所述导电线路层通过所述导电膏电性连接，从而得到所述多层线路板连接结构。

本发明第一实施例提供一种线路板连接结构，包括：

基层；

导电线路层，所述导电线路层形成于所述基层的表面；

焊垫，所述焊垫形成于所述导电线路层上，所述焊垫中设有一容置空间；

导电膏，所述导电膏填充在所述容置空间中，所述导电膏还形成于所述焊垫远离所述导电线路层的表面；以及

待连接件，所述待连接件连接在所述导电膏上，所述待连接件与所述导电线路层通过所述导电膏电性连接。