[发明专利]一种轴承套圈的渗碳料盘在审
申请号: | 202010921478.3 | 申请日: | 2020-09-04 |
公开(公告)号: | CN111926283A | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 徐文天;张正;黄培忠 | 申请(专利权)人: | 上海联合滚动轴承有限公司 |
主分类号: | C23C8/20 | 分类号: | C23C8/20;F27D5/00 |
代理公司: | 上海湾谷知识产权代理事务所(普通合伙) 31289 | 代理人: | 肖进 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 轴承 渗碳 | ||
1.一种轴承套圈的渗碳料盘,包括通过四根定位立柱和四根承重立柱连接的底层料盘、中层料盘和上层料盘;底层料盘、中层料盘和上层料盘的外形和尺寸均相同并各自均布地装载四个轴承套圈;所述中层料盘和上层料盘的厚度相同并小于所述底层料盘的厚度;其特征在于,
所述底层料盘由数块横向连板和数块纵向连板构成网孔呈正方形的网板,横向连板与纵向连板的相交部位还设置过孔座;底层料盘的四个角部均通过斜连板倒角,并且底层料盘的四个角部各自设置一个圆筒形的下定位立柱底座;底层料盘上在四个轴承套圈的轴心位置各自设置一个圆筒形的下承重立柱底座,每个下承重立柱底座各自位于一个正方形网孔中,每个下承重立柱底座各自设置加强结构,该加强结构包括两块内筋板、一根下承力杆和两块下加强筋板;两块内筋板一一对应地连接在最近的横向连板的二分之一高度位置与下承重立柱底座二分之一高度位置之间和纵向连板的二分之一高度位置与下承重立柱底座二分之一高度位置之间,每块内筋板的两侧面均为下承重立柱底座的外周面圆弧过渡的凹弧面;下承力杆连接在下承重立柱底座与最远的过孔座之间;两块下加强筋板一一对应地且水平向地连接在下承力杆的两侧面的二分之一高度位置;位于所述底层料盘四周边缘的横向连板的内侧面和纵向连板的内侧面均在二分之一高度位置设置水平向的边缘筋板,每块边缘筋板上均开设涨缩孔;
所述中层料盘和上层料盘的结构相同并由多块隔板构成网孔呈正六边形的网板;中层料盘和上层料盘上四个与底层料盘上的四个下定位立柱底座一一同轴的上定位立柱底座;中层料盘和上层料盘上均布四个与底层料盘上的四个下承重立柱底座一一同轴的上承重立柱底座,每个上承重立柱底座均位于三块隔板的相交部位,每个上承重立柱底座各自设置上加强结构,该上加强结构包括三对上加强筋板,三对上加强筋板一一对应地且水平向地设在三块隔板的两侧面的二分之一高度位置,每块上加强筋板上均开设涨缩孔;
所述中层料盘和上层料盘上与四个轴承套圈接触部位的隔板局部加宽至轴承套圈的底部壁厚的宽度的2.5~4.5倍。
2.根据权利要求1所述的轴承套圈的渗碳料盘,其特征在于,所述内筋板的厚度和边缘筋板的厚度均为6mm。
3.根据权利要求1所述的轴承套圈的渗碳料盘,其特征在于,所述下加强筋板的厚度和上加强筋板的厚度均为6mm,宽度均为4mm。
4.根据权利要求1所述的轴承套圈的渗碳料盘,其特征在于,四个所述下定位立柱底座均位于四块斜连板的中部并与横向连板之间及纵向连板之间各自通过外筋板连接。
5.根据权利要求1所述的轴承套圈的渗碳料盘,其特征在于,位于所述底层料盘四周边缘的横向连板的中部和纵向连板的中部均开设缓冲间隙;所述底层边框的四个角部均倒角,该底层边框的每条边的中部均设置缓冲间隙。
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