[发明专利]一种轴承套圈的渗碳料盘在审
申请号: | 202010921478.3 | 申请日: | 2020-09-04 |
公开(公告)号: | CN111926283A | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 徐文天;张正;黄培忠 | 申请(专利权)人: | 上海联合滚动轴承有限公司 |
主分类号: | C23C8/20 | 分类号: | C23C8/20;F27D5/00 |
代理公司: | 上海湾谷知识产权代理事务所(普通合伙) 31289 | 代理人: | 肖进 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 轴承 渗碳 | ||
本发明公开了一种轴承套圈的渗碳料盘,包括各自均布地装载四个轴承套圈的底层、中层料盘和上层料盘;底层料盘上设置四个下承重立柱底座,每个下承重立柱底座各自设置加强结构,该加强结构包括两块内筋板、一根下承力杆和两块下加强筋板;位于底层料盘四周边缘的横向连板的内侧面和纵向连板的内侧面均在二分之一高度位置设置水平向的边缘筋板;中层和上层料盘上均布四个上承重立柱底座,每个上承重立柱底座各自设置上加强结构,该上加强结构包括三对上加强筋板;中层和上层料盘上与四个轴承套圈接触部位的隔板局部加宽至轴承套圈的底部壁厚的宽度的2.5~4.5倍。本发明能减小轴承套圈的变形并降低了承重立柱底座的变形及开裂。
技术领域
本发明涉及一种轴承套圈的渗碳料盘。
背景技术
渗碳热处理工艺属于零件表面处理的一种,其作用机理为高温下将丙烷/丙酮等含有量大碳原子的富化气进行裂解,产生活性碳原子,通过碳原子在零件表层的扩散,达到零件表层渗碳的目的。轴承套圈的渗碳处理一般采用多用炉、井式炉或连续炉等热处理设备。其作业过程中,轴承套圈都需要摆放在专用的渗碳料盘上。防止轴承套圈坠落及相互接触,影响渗碳的质量以及设备正常运行。由于渗碳料盘采用的材料为耐高温抗渗碳合金钢并且为网板结构,能有效抵抗900-950℃的高温变形。而轴承套圈为渗碳用的普通低碳钢,并且轴承套圈与料盘的接触面积较小,在高温下,由于自重的影响,容易刻印渗碳料盘接触区域的印记于套圈表面,使得零件表面产生不规则的凹坑及凸台,影响后续的加工工艺,提高了产生成本。但是轴承套圈与料盘的接触面积太大会影响渗碳结果。
渗碳料盘一般都使用高合金钢,原材料代价高昂。故渗碳料盘一般都要长期使用,设计使用寿命为1年至3年不等。渗碳料盘的主要失效形式为:1.核心受力部位开裂;2.严重变形。决定渗碳料盘使用寿命有两个主要因素:1.原材料的好坏;2.受力结构。
渗碳料盘的价格主要取决于使用的原材料的好坏以及单个料盘的重量。一个设计合理且价格有竞争力的料盘应采用较为常用的耐热抗渗碳合金钢,在满足承重力学条件的前提下,料盘应做到尽量轻薄,尽可能多的载重,以提高生产效率,降低生产成本。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺陷而提供一种轴承套圈的渗碳料盘,它能减小轴承套圈的变形并降低了承重立柱底座的变形及开裂。
本发明的目的是这样实现的:一种轴承套圈的渗碳料盘,包括通过四根定位立柱和四根承重立柱连接的底层料盘、中层料盘和上层料盘;底层料盘、中层料盘和上层料盘的外形和尺寸均相同并各自均布地装载四个轴承套圈;所述中层料盘和上层料盘的厚度相同并小于所述底层料盘的厚度;其中,
所述底层料盘由数块横向连板和数块纵向连板构成网孔呈正方形的网板,横向连板与纵向连板的相交部位还设置过孔座;底层料盘的四个角部均通过斜连板倒角,并且底层料盘的四个角部各自设置一个圆筒形的下定位立柱底座;底层料盘上在四个轴承套圈的轴心位置各自设置一个圆筒形的下承重立柱底座,每个下承重立柱底座各自位于一个正方形网孔中,每个下承重立柱底座各自设置加强结构,该加强结构包括两块内筋板、一根下承力杆和两块下加强筋板;两块内筋板一一对应地连接在最近的横向连板的二分之一高度位置与下承重立柱底座二分之一高度位置之间和纵向连板的二分之一高度位置与下承重立柱底座二分之一高度位置之间,每块内筋板的两侧面均为下承重立柱底座的外周面圆弧过渡的凹弧面;下承力杆连接在下承重立柱底座与最远的过孔座之间;两块下加强筋板一一对应地且水平向地连接在下承力杆的两侧面的二分之一高度位置;位于所述底层料盘四周边缘的横向连板的内侧面和纵向连板的内侧面均在二分之一高度位置设置水平向的边缘筋板,每块边缘筋板上均开设涨缩孔;
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