[发明专利]多孔性表面结构和基底的连接结构及其制备方法与假体

权利要求书

1.一种多孔性表面结构和基底的连接结构，其特征在于，包含：

复合体，包含预先连接或一体成型的多孔性表面结构与中间体；

基底，与所述中间体和/或所述多孔性表面结构连接，实现所述复合体与所述基底的连接；

所述复合体包含对应第一刚度的第一复合区域；所述复合体中除第一复合区域以外的剩余复合区域，至少包含对应第二刚度的第二复合区域；所述第一刚度小于所述第二刚度；所述第一复合区域、第二复合区域分别与基底接触；

所述中间体包含若干个插入部分，所述插入部分的全部或至少部分位于多孔性表面结构内，导电的插入部分与导电的附属结构相连接；所述附属结构位于多孔性表面结构内；所述插入部分包含支撑柱；所述附属结构设置在支撑柱的侧向表面的任意高度。

2.如权利要求1所述的连接结构，其特征在于，

所述第一复合区域处的复合体的厚度，小于所述第二复合区域处的复合体的厚度。

3.如权利要求1所述的连接结构，其特征在于，

包含a-c中的任意一项或其任意组合：

a：第一复合区域处的多孔性表面结构的厚度，小于第二复合区域处的多孔性表面结构的厚度；

b：第一复合区域处的中间体的中间体主体的厚度，小于第二复合区域处的中间体的中间体主体厚度；

c：第一复合区域处的中间体的中间体主体上的面向基底的一侧与基底之间的空隙，大于第二复合区域处的中间体的中间体主体上的面向基底的一侧与基底之间的空隙；空隙处没有多孔性表面结构；

其中，所述中间体的中间体主体是位于所述多孔性表面结构与所述基底之间的部分。

4.如权利要求3所述的连接结构，其特征在于，

第一复合区域处的中间体主体的厚度为0；

第一复合区域处没有中间体主体，形成镂空结构。

5.如权利要求3所述的连接结构，其特征在于，

所述第一复合区域处的中间体主体上的面向基底的一侧与基底之间的空隙使中间体与基底形成口袋结构。

6.如权利要求1所述的连接结构，其特征在于，

所述基底通过激光焊接和/或电阻焊接与所述中间体和/或所述多孔性表面结构进行连接。

7.如权利要求1所述的连接结构，其特征在于，

所述基底、所述多孔性表面结构、所述中间体由导电材料制成。

8.如权利要求1～7中任意一项所述的连接结构，其特征在于，

所述复合体中的多孔性表面结构称为第一多孔结构；

所述中间体是实心结构，或者，所述中间体是第二多孔结构并且所述第二多孔结构的至少一部分的致密度高于所述第一多孔结构的致密度。

9.如权利要求1所述的连接结构，其特征在于，

所述中间体进一步包含形成在复合体的靠近所述基底的一侧的凸起结构；所述插入部分、所述凸起结构中的一种或多种的致密度高于所述多孔性表面结构的致密度。

10.如权利要求9所述的连接结构，其特征在于，

所述中间体的中间体主体是位于所述多孔性表面结构与所述基底之间的部分；所述中间体主体包含中间板结构，所述中间板结构上设置多个凸起结构，所述凸起结构设置在所述中间板结构上靠近所述基底的一侧，所述凸起结构的凸点与所述基底接触并固定连接。

11.如权利要求9所述的连接结构，其特征在于，

所述中间体的中间体主体是位于所述多孔性表面结构与所述基底之间的部分；所述中间体主体是第二多孔结构，所述第二多孔结构包含多个凸起结构，所述凸起结构形成在所述第二多孔结构上靠近所述基底的一侧，所述凸起结构的凸点与所述基底接触；所述第二多孔结构的至少一部分的致密度高于多孔性表面结构的致密度。