[发明专利]一种同轴线焊接方法及焊接装置在审
| 申请号： | 202010922820.1 | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN114131129A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 曾同新 | 申请（专利权）人： | 广东铭基高科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙) 44450 | 代理人： | 肖冬 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 同轴线 焊接 方法 装置 | ||
1.一种同轴线焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一，剥除同轴线的外被，使所述同轴线的外皮露出；
步骤二，剥除所述同轴线的所述外皮，使所述同轴线的屏蔽层露出；
步骤三，对所述同轴线的所述屏蔽层进行浸锡处理，将所有所述同轴线的所述屏蔽层通过锡层短接；
步骤四，去除所述同轴线多余的屏蔽层以及锡层，使所述屏蔽层和所述锡层的宽度等于PCB板的接地焊盘的宽度，并使所述同轴线的绝缘层露出；
步骤五，剥除所述同轴线的所述绝缘层，使所述同轴线的芯线露出用于焊接的长度；
步骤六，将所述芯线焊接在所述PCB板上；
步骤七，将所述锡层焊接在所述PCB板的接地焊盘上。
2.根据权利要求1所述的一种同轴线焊接方法，其特征在于：所述步骤七中，使用低温焊料将锡层焊接在PCB板的接地焊盘上。
3.根据权利要求2所述的一种同轴线焊接方法，其特征在于：所述低温焊料为熔点小于180℃的焊接材料。
4.根据权利要求2所述的一种同轴线焊接方法，其特征在于：所述低温焊料为锡铋合金，或为铟锡合金。
5.根据权利要求1所述的一种同轴线焊接方法，其特征在于：所述步骤四之后还包括步骤：在浸锡处理形成的锡层外部加一层热固化胶或无影胶。
6.根据权利要求1-5所述的一种同轴线焊接方法，其特征在于：所述步骤七中，使用激光纤焊工艺将锡层焊接在所述PCB板的接地焊盘上。
7.一种同轴线焊接装置，其特征在于：包括焊接治具和可设定温度的电烙铁，其采用如权利要求1-5所述的同轴线焊接方法焊接同轴线。
8.根据权利要求7所述的一种同轴线焊接装置，其特征在于：还包括激光焊接机，其采用如权利要求6所述的同轴线焊接方法焊接同轴线。
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