[发明专利]一种同轴线焊接方法及焊接装置

说明书

一种同轴线焊接方法，包括以下步骤：步骤一，剥除同轴线的外被，使同轴线的外皮露出；步骤二，剥除同轴线的外皮，使同轴线的屏蔽层露出；步骤三，对同轴线的屏蔽层进行浸锡处理，将所有同轴线的屏蔽层通过锡层短接；步骤四，去除同轴线多余的屏蔽层以及锡层，使屏蔽层和锡层的宽度等于PCB板的接地焊盘的宽度，并使同轴线的绝缘层露出；步骤五，剥除同轴线的绝缘层，使同轴线的芯线露出用于焊接的长度；步骤六，将芯线焊接在PCB板上；步骤七，将锡层焊接在PCB板的接地焊盘上。本发明的有益效果在于：1、可减少同轴线焊接工序和焊接材料，降低成本；2、焊接质量好，成品率高；3、焊接锡条机械强度高，提高了抗机械冲击和抗跌落的性能。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，具体涉及一种同轴线焊接方法及焊接装置。

背景技术

现在我国第五代移动通讯技术（5G）在迅速发展，对于移动电子设备提出了越来越高的要求。其中，关于数据线技术发展当中，由于同轴线具有良好的高频性能，在数据线中的应用越来越普遍。

传统的同轴线焊接流程的屏蔽线接地中，采用两个接地片或铜条把屏蔽线全部短接，然后把接地片或铜条焊接在印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB板）上。申请人认为，传统的同轴线焊接流程操作繁琐，生产效率低下，并且用料多，从而导致生产成本居高不下。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。

为此，本发明的第一个目的在于提出一种同轴线焊接方法，可减少同轴线焊接工序和焊接材料，降低成本。

本发明的第二个目的在于提出一种焊接装置。

为实现上述目的，本发明实施例公开了一种同轴线焊接方法，包括以下步骤：步骤一，剥除同轴线的外被，使所述同轴线的外皮露出；步骤二，剥除所述同轴线的所述外皮，使所述同轴线的屏蔽层露出；步骤三，对所述同轴线的所述屏蔽层进行浸锡处理，将所有所述同轴线的所述屏蔽层通过锡层短接；步骤四，去除所述同轴线多余的屏蔽层以及锡层，使所述屏蔽层和所述锡层的宽度等于PCB板的接地焊盘的宽度，并使所述同轴线的绝缘层露出；步骤五，剥除所述同轴线的所述绝缘层，使所述同轴线的芯线露出用于焊接的长度；步骤六，将所述芯线焊接在所述PCB板上；步骤七，将所述锡层焊接在所述PCB板的接地焊盘上。

另外，根据本发明上述技术方案的同轴线焊接方法，还可以具有如下附加的技术特征：

可选地，所述步骤七中，使用低温焊料将锡层焊接在PCB板的接地焊盘上。

可选地，所述低温焊料为熔点小于180℃的焊接材料。

可选地，所述低温焊料为锡铋合金，或为铟锡合金。

可选地，所述步骤四之后还包括步骤：在浸锡处理形成的锡层外部加一层热固化胶或无影胶。

可选地，所述步骤七中，使用激光纤焊工艺将锡层焊接在所述PCB板的接地焊盘上。

为达上述目的，本发明第二方面实施例提出一种焊接装置，包括焊接治具和可设定温度的电烙铁，其采用如本发明第一方面实施例的同轴线焊接方法焊接同轴线。

另外，根据本发明上述技术方案的同轴线焊接装置，还可以具有如下附加的技术特征：

可选地，还包括激光焊接机，其采用如本发明第一方面实施例所述的同轴线焊接方法焊接同轴线。

本发明的有益效果在于：1、可减少同轴线焊接工序和焊接材料，降低成本；2、焊接质量好，成品率高；3、焊接锡条机械强度高，提高了抗机械冲击和抗跌落的性能。

附图说明