[发明专利]一种半导体裁制用引线框架板放置推出设备在审
申请号: | 202010924813.5 | 申请日: | 2020-09-05 |
公开(公告)号: | CN112086389A | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 李锋 | 申请(专利权)人: | 李锋 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L23/495 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 刘晓明 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 裁制用 引线 框架 放置 推出 设备 | ||
1.一种半导体裁制用引线框架板放置推出设备,其特征在于:包括有底座(4)、顶架(18)和第二电动机(23);
底座(4):其后侧设有弧形孔(14),其后侧设有探测孔(12),所述探测孔(12)位于弧形孔(14)的下端的右方,所述底座(4)的后侧固定有传感器(21),所述传感器(21)与探测孔(12)前后对应设置,所述底座(4)的内部转动有两个传动滚轮(2),两个传动滚轮(2)通过皮带(3)传动连接,所述底座(4)的前侧固定有第一电动机(1),所述第一电动机(1)的输出端穿过底座(4)的前侧固定在其中一个传动滚轮(2)的前端,所述底座(4)的后侧固定有电动推杆(16),所述电动推杆(16)的输出端穿过底座(4)的后侧固定有推座(15);
顶架(18):后端固定在底座(4)的内部后侧,其内部左侧直线阵列排布有弹簧(24),所述弹簧(24)的另一端固定有外穿板(17),所述外穿板(17)左右活动穿过顶架(18)的右端;
第二电动机(23):固定在底座(4)的后侧,其输出端固定有折杆(22),所述折杆(22)的另一端活动穿过弧形孔(14),所述折杆(22)的另一端固定有翻板(13),所述翻板(13)与顶架(18)对应设置,所述推座(15)位于顶架(18)和翻板(13)的中间的上方,所述翻板(13)的转动中心、第二电动机(23)的输出端和弧形孔(14)的圆中心线处于同一直线;
其中:还包括有单片机(10),固定在底座(4)的前侧,其输入端电连接外部电源和传感器(21)的输出端,其输出端电连接第一电动机(23)、第二电动机(23)和电动推杆(16)的输入端。
2.根据权利要求1所述的一种半导体裁制用引线框架板放置推出设备,其特征在于:还包括有限位板(20),有两个且对称设置,两个限位板分别固定在底座(4)的左端内部的前后侧,其位于皮带(3)的上方。
3.根据权利要求1所述的一种半导体裁制用引线框架板放置推出设备,其特征在于:还包括有出料框(5)和支撑板(7),所述支撑板(7)的下端固定在底座(4)的前端上侧,所述出料框(5)穿过支撑板(7),所述出料框(5)与推座(15)前后对应设置。
4.根据权利要求3所述的一种半导体裁制用引线框架板放置推出设备,其特征在于:还包括有第一内嵌滚轮(6),通过转轴转动在出料框(5)的内部下侧内,其直线阵列排布在出料框(5)的内部下侧内,其上半部侧面位于出料框(5)的内部下侧的上方。
5.根据权利要求1所述的一种半导体裁制用引线框架板放置推出设备,其特征在于:还包括有第二内嵌滚轮(19),通过转轴转动在外穿板(17)的右侧内,其直线阵列排布在外穿板(17)的右侧内,其右半部侧面位于外穿板(17)的右侧的右方。
6.根据权利要求1所述的一种半导体裁制用引线框架板放置推出设备,其特征在于:还包括有磁铁(8),穿插在翻板(13)的上侧内。
7.根据权利要求1所述的一种半导体裁制用引线框架板放置推出设备,其特征在于:还包括有挡板(9),固定在翻板(13)的右端。
8.根据权利要求1所述的一种半导体裁制用引线框架板放置推出设备,其特征在于:还包括有增摩擦条(11),固定在皮带(3)的外侧面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造