[发明专利]一种半导体裁制用引线框架板放置推出设备在审
申请号: | 202010924813.5 | 申请日: | 2020-09-05 |
公开(公告)号: | CN112086389A | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 李锋 | 申请(专利权)人: | 李锋 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L23/495 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 刘晓明 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 裁制用 引线 框架 放置 推出 设备 | ||
本发明公开了一种半导体裁制用引线框架板放置推出设备,包括有底座、顶架和第二电动机;底座:其后侧设有弧形孔,其后侧设有探测孔,所述探测孔位于弧形孔的下端的右方,所述底座的后侧固定有传感器,所述传感器与探测孔前后对应设置,所述底座的内部转动有两个传动滚轮,两个传动滚轮通过皮带传动连接,所述底座的前侧固定有第一电动机,所述第一电动机的输出端穿过底座的前侧固定在其中一个传动滚轮的前端,所述底座的后侧固定有电动推杆。本半导体裁制用引线框架板放置推出设备,首先可不停歇的将引线框架板放置到本设备中,之后使引线框架板翻转放置并推向裁制装置中,避免了人工拿取和摆放,提高了裁制效率。
技术领域
本发明涉及引线框架生产设备技术领域,具体为一种半导体裁制用引线框架板放置推出设备。
背景技术
引线框架作为继承电路的芯片载体,起着和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料,为了提高生产效率,提高材料的利用率,方便半导体的批量加工,因此,常见的一块引线框架上均设置有多个芯片节点,并在芯片节点上设置了多个芯片,而后固化封装后,完成半导体的生产,生产完成后,需要将半导体从引线框架上裁掉,而现有地裁制采用机械设备进行半导体的裁制,裁制前将引线框架一个一个连续不断地置于裁制装置中,这种方式虽然能够实现半导体的裁制,但是由于引线框架需要专人一个一个地置于裁制装置中,首先增大了操作人员的工作强度,操作人员需要在裁制装置运转时连续地放置引线框架,降低了半导体的裁制效率。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种半导体裁制用引线框架板放置推出设备,首先可不停歇的将引线框架板放置到本设备中,之后使引线框架板翻转放置并推向裁制装置中,避免了人工拿取和摆放,提高了裁制效率,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种半导体裁制用引线框架板放置推出设备,包括有底座、顶架和第二电动机;
底座:其后侧设有弧形孔,其后侧设有探测孔,所述探测孔位于弧形孔的下端的右方,所述底座的后侧固定有传感器,所述传感器与探测孔前后对应设置,所述底座的内部转动有两个传动滚轮,两个传动滚轮通过皮带传动连接,所述底座的前侧固定有第一电动机,所述第一电动机的输出端穿过底座的前侧固定在其中一个传动滚轮的前端,所述底座的后侧固定有电动推杆,所述电动推杆的输出端穿过底座的后侧固定有推座,通过使皮带移动,来使皮带带动引线框架板移动,通过电动推杆前推推座,使推座向前推出引线框架板;
顶架:后端固定在底座的内部后侧,其内部左侧直线阵列排布有弹簧,所述弹簧的另一端固定有外穿板,所述外穿板左右活动穿过顶架的右端,通过外穿板和翻板夹取引线框架板,方便推座对准并推出引线框架板,弹簧的弹性避免将引线框架板夹坏;
第二电动机:固定在底座的后侧,其输出端固定有折杆,所述折杆的另一端活动穿过弧形孔,所述折杆的另一端固定有翻板,所述翻板与顶架对应设置,所述推座位于顶架和翻板的中间的上方,所述翻板的转动中心、第二电动机的输出端和弧形孔的圆中心线处于同一直线,通过翻板的转动使引线框架板由水平转动到竖直,方便配合进入下一个设备中;
其中:还包括有单片机,固定在底座的前侧,其输入端电连接外部电源和传感器的输出端,其输出端电连接第一电动机、第二电动机和电动推杆的输入端。
进一步的,还包括有限位板,有两个且对称设置,两个限位板分别固定在底座的左端内部的前后侧,其位于皮带的上方,通过限位板限制引线框架板的移动位置,保证翻板能准确翻转引线框架板。
进一步的,还包括有出料框和支撑板,所述支撑板的下端固定在底座的前端上侧,所述出料框穿过支撑板,所述出料框与推座前后对应设置,通过出料框可使引线框架板推到指定的设备中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造