[发明专利]一种抗温差冲击防裂式PC注塑工艺

权利要求书

1.一种抗温差冲击防裂式PC注塑工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1、取PC原料在60-80℃的加热条件下烘干至含水率低于0.3％；

S2、注塑机料筒温度设定230-250℃，注射压力50-80MPa，模温120-130℃，保压时间1-3秒；

S3、在注塑模具上新设的投料口中投入体积占比为5-10％的逆变消裂球(1)，并施加旋转的匀强磁场，迫使逆变消裂球(1)在原料内进行二次搅拌后均匀分布；

S4、通过先水冷至80℃后空冷的方式进行冷却，冷却成型时间为40-50s；

S5、冷却成型后进行自动脱模，取出制品后进行切边修整即得成品。

2.根据权利要求1所述的一种抗温差冲击防裂式PC注塑工艺，其特征在于：所述步骤S1中PC原料中混合有质量占比1.2-1.5％的碳化硅粉末。

3.根据权利要求1所述的一种抗温差冲击防裂式PC注塑工艺，其特征在于：所述步骤S2中注射机上有四组热流道且温度分别为190℃、210℃、210℃、180℃，对应的四段注射压力分别为60MPa、80MPa、75MPa和65MPa。

4.根据权利要求1所述的一种抗温差冲击防裂式PC注塑工艺，其特征在于：所述步骤S2中注塑模具在注塑之前采用丙酮进行清洗，并涂刷上一层脱模剂。

5.根据权利要求1所述的一种抗温差冲击防裂式PC注塑工艺，其特征在于：所述逆变消裂球(1)包括磁动球(11)和连接于磁动球(11)上的多个逆变棒(12)，且逆变棒(12)均匀插设于磁动球(11)上，所述磁动球(11)内开设有多个与逆变棒(12)相对应的温变槽(2)，所述温变槽(2)内镶嵌连接有感温换气球(13)，所述磁动球(11)外端开设有多个与温变槽(2)连通的迁移孔，且逆变棒(12)贯穿迁移孔并与感温换气球(13)连接。

6.根据权利要求5所述的一种抗温差冲击防裂式PC注塑工艺，其特征在于：所述感温换气球(13)包括一体连接的气变半球(131)和定态半球(132)，且气变半球(131)与逆变棒(12)连接并保持充气膨胀状态。

7.根据权利要求6所述的一种抗温差冲击防裂式PC注塑工艺，其特征在于：所述定态半球(132)外端包裹有一对与其相贴合的控气片(14)，所述控气片(14)与定态半球(132)之间连接有储气包(7)，所述定态半球(132)内开设有与控气片(14)相垂直的生长孔，所述生长孔内镶嵌连接有触发包(5)，所述触发包(5)左右两端均连接有迁移顶杆(6)，且迁移顶杆(6)与控气片(14)之间连接，所述定态半球(132)上还开设有一对与气变半球(131)相连通的通气孔(8)。

8.根据权利要求7所述的一种抗温差冲击防裂式PC注塑工艺，其特征在于：所述控气片(14)与气变半球(131)之间连接有同步拉丝(3)，所述气变半球(131)内顶壁与定态半球(132)之间连接有稳定内杆(4)。

9.根据权利要求8所述的一种抗温差冲击防裂式PC注塑工艺，其特征在于：所述稳定内杆(4)为采用弹性材料制成的中空结构，且内部填充有剪切增稠液体。

10.根据权利要求7所述的一种抗温差冲击防裂式PC注塑工艺，其特征在于：所述磁动球(11)采用顺磁性材料制成，所述逆变棒(12)采用热稳定性高的导热材料制成，所述触发包(5)采用热膨胀系数大于PC塑料的材料制成。