[发明专利]测量装置

说明书

本发明提供测量装置，其不需要作业熟练而能够对如磨削磨具、切削刀具那样的加工工具与对被加工物进行保持的保持单元的位置关系进行检测。该测量装置测量保持被加工物的卡盘工作台与对卡盘工作台所保持的被加工物实施加工的加工工具的位置关系，其中，该测量装置包含：宽带光源；反射镜，其对宽带光源所发出的光进行反射而导入至加工工具；色差聚光透镜，其配设于宽带光源与反射镜之间或反射镜与加工工具之间；光分支部，其对通过反射镜和色差聚光透镜的被加工工具反射的反射光进行分支；以及位置检测单元，其根据与光分支部所分支的反射光的波长对应的光的强度而对加工工具的位置进行检测。

技术领域

本发明涉及测量装置，其测量卡盘工作台与对该卡盘工作台所保持的被加工物实施加工的加工工具的位置关系。

背景技术

晶片由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件，该晶片在通过磨削装置对背面进行磨削而形成为期望的厚度之后，通过切割装置分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。

磨削装置包含：卡盘工作台，其对晶片进行保持；以及磨削单元，其以能够旋转的方式具有对该卡盘工作台所保持的晶片进行磨削的磨削磨具，该磨削装置能够高精度地磨削晶片(例如参照专利文献1)。

另外，切割装置包含：卡盘工作台，其对晶片进行保持；以及切削单元，其以能够旋转的方式具有对该卡盘工作台所保持的晶片进行切削的切削刀具，该切割装置能够将晶片高精度地分割成各个器件芯片(例如参照专利文献2)。

专利文献1：日本特开平07-130692号公报

专利文献2：日本特开2019-091781号公报

在上述的磨削装置、切割装置中的任意装置中，为了确保高精度的加工，需要准确地控制各加工装置的卡盘工作台的保持面(上表面)与相对于该保持面的加工工具的位置关系。在以往的磨削装置中，存在如下的问题：为了控制磨削单元的磨削进给，使磨削磨具的下表面靠近卡盘工作台的上表面而略微接触，求出用于准确地确定磨削磨具的下表面位置的原点，为了适当地实施该作业，需要熟练而不胜其烦。

另外，在切割装置中，将使发光元件与受光元件对置且设置间隙而构成的检测单元定位于配设有切削刀具的位置的附近，将切削刀具的前端插入至该检测单元的该间隙中，根据对发光元件所发出的光进行接受的受光元件的受光量的变化，求出切削刀具的原点位置。但是，存在如下的问题：该检测单元与被加工物的卡盘工作台分开配设，在该检测单元的位置与卡盘工作台的上表面位置产生偏差、或产生切削刀具的磨损和缺损等而无法检测准确的原点。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供测量装置，其不需要作业熟练而能够对如磨削磨具、切削刀具那样的加工工具与对被加工物进行保持的卡盘工作台的位置关系进行检测。

根据本发明，提供测量装置，其测量保持被加工物的卡盘工作台与对该卡盘工作台所保持的被加工物实施加工的加工工具的位置关系，其中，该测量装置具有：宽带光源；反射镜，其对该宽带光源所发出的光进行反射而导入至加工工具；色差聚光透镜，其配设于该宽带光源与该反射镜之间或该反射镜与该加工工具之间；光分支部，其对沿该反射镜和该色差聚光透镜返回的被该加工工具反射的反射光进行分支；以及位置检测单元，其根据与该光分支部所分支的反射光的波长对应的光的强度而对加工工具的位置进行检测。

优选该测量装置还具有分束器，该分束器配设于该宽带光源与该反射镜之间，将该宽带光源所发出的光分支成朝向该反射镜的第一光路和与该第一光路垂直的第二光路，该色差聚光透镜配设于该宽带光源与该分束器之间，该宽带光源所发出的光被导入至该反射镜和该卡盘工作台。