[发明专利]一种用于清洗硅片的装置

权利要求书

1.一种用于清洗硅片的装置，其特征在于，包括：

槽体，所述槽体限定出用于容纳清洗液的清洗液容纳空间，并且所述槽体具有用于将所述硅片放入到所述清洗液容纳空间中或将所述硅片从所述清洗液容纳空间取出的水平的槽体开口，其中，所述清洗液含有用于清洗所述硅片的易挥发性化学清洗剂；以及

罩盖，所述罩盖构造成密闭所述槽体开口以避免因所述槽体周围的EFU气体流通造成的所述清洗液上方较强的空气流动，从而抑制所述易挥发性化学清洗剂的挥发，

其中，所述罩盖设置有冷凝管道，所述冷凝管道构造成将从所述清洗液中挥发的化学清洗剂冷凝在所述罩盖的面对所述清洗液的表面上以对挥发的化学清洗剂进行重复使用，

其中，所述槽体包括清洗槽和设置在所述清洗槽外围的溢流槽，并且所述槽体开口包括所述清洗槽的清洗槽开口和所述溢流槽的溢流槽开口，其中，待清洗的硅片被放置在所述清洗槽中，其中，所述溢流槽接收从所述清洗槽开口溢流的清洗液，其中，所述罩盖封闭所述溢流槽开口并与所述溢流槽一起将所述清洗槽围闭，

其中，所述罩盖设置有流动引导部，所述流动引导部构造成引导冷凝的化学清洗剂流动至所述溢流槽中，

其中，所述流动引导部为从所述罩盖的下表面凸起并且朝向所述溢流槽的竖向槽壁与所述清洗槽的竖向槽壁之间的空间渐缩的凸脊。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括用于容纳所述清洗槽和所述溢流槽的外壳，所述外壳具有用于所述硅片的放入和取出的水平的外壳开口，其中，所述罩盖被装配至所述外壳开口。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述罩盖的介于所述溢流槽开口与所述外壳开口之间的外周部分呈网格状以使得洁净空气能够在所述溢流槽与所述外壳之间流通。

4.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述外壳开口与所述溢流槽开口处于相同高度处，并且所述清洗槽开口低于所述外壳开口或所述溢流槽开口，使得所述罩盖能够呈平板状。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括过滤器，所述溢流槽接收的清洗液经过所述过滤器过滤后回流至所述清洗槽。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述装置还包括循环泵，经过所述过滤器过滤的清洗液借助所述循环泵被泵送至所述清洗槽。

7.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述装置还包括加热器，经过所述过滤器过滤的清洗液在回流至所述清洗槽之前被所述加热器加热至设定温度。