[发明专利]电路装置

权利要求书

1.一种电路装置，包括：

一基板，具有一电路区以及一第一接合区；

一驱动电路，位于该电路区上；

一第一金属层，位于该第一接合区上，且电性连接至该驱动电路；

一第一绝缘层，位于该第一金属层上，且具有重叠于该第一金属层的多个第一通孔；

多个第二金属接垫，位于该些第一通孔中，且该些第二金属接垫凸出该第一绝缘层的上表面；

一第二绝缘层，位于该些第二金属接垫上，且具有重叠于该些第二金属接垫的多个第二通孔；以及

一透明导电层，位于该些第二通孔中，且该透明导电层凸出该第二绝缘层的上表面，其中：

该第一金属层包括直接连接该些第二金属接垫的一第一金属接垫，且该第一金属接垫通过该些第二金属接垫而电性连接至该透明导电层中的多个透明导电接垫；或

该透明导电层包括直接连接该些第二金属接垫的一透明导电接垫，且该透明导电接垫通过该些第二金属接垫而电性连接至该第一金属层中的多个第一金属接垫，

其中该透明导电层构成排成点状分布的多个凸起结构。

2.如权利要求1所述的电路装置，其中该基板为柔性基板。

3.如权利要求1所述的电路装置，其中该驱动电路包括一整流器，且该整流器包括一主动元件，其中该第一金属层或所述多个第二金属接垫电性连接该主动元件。

4.如权利要求1所述的电路装置，其中该些第二金属接垫排列成点状分布的阵列。

5.如权利要求1所述的电路装置，其中各该凸起结构朝外的表面与该第二绝缘层的该上表面之间的夹角为30度至60度。

6.如权利要求1所述的电路装置，其中各该凸起结构的顶面宽度大于或等于相邻两个该些凸起结构底部之间的距离。

7.如权利要求6所述的电路装置，其中各该凸起结构的顶面宽度比上相邻两个该些凸起结构底部之间的距离为1：1至2：1。

8.如权利要求1所述的电路装置，其中该些凸起结构之间具有相连的网状排胶沟槽，且该网状排胶沟槽于该些凸起结构构成的阵列的侧面以及正面开放。

9.如权利要求1所述的电路装置，其中该第一接合区上的该第一金属层、该透明导电层以及所述多个第二金属接垫构成一第一接垫，且该第一接垫于该基板上的垂直投影面积大于或等于40000平方微米。

10.如权利要求1所述的电路装置，其中该基板为长条状，该基板还包括一第二接合区，且该第一接合区与该第二接合区分别位于该电路区的相对两侧。

11.如权利要求10所述的电路装置，其中该基板还包括一第三接合区与一第四接合区，该第一接合区与该第三接合区位于该电路区的同一侧，且该第二接合区与该第四接合区位于该电路区的同一侧。