[发明专利]电路装置

说明书

一种电路装置，包括基板、驱动电路、第一金属层、第一绝缘层、第二绝缘层、多个第二金属接垫以及透明导电层。第一金属层位于接合区上。第一绝缘层位于第一金属层上。第二金属接垫位于第一绝缘层的第一通孔中。透明导电层位于第二缘层的第二通孔中。第一金属层包括直接连接第二金属接垫的第一金属接垫，且第一金属接垫电性连接至透明导电层中的多个透明导电接垫；或透明导电层包括直接连接第二金属接垫的一透明导电接垫，且透明导电接垫电性连接至第一金属层中的第一金属接垫。

技术领域

本发明涉及一种电路装置，且特别涉及一种包括接合区的电路装置。

背景技术

随着时代的进展，为了使产品便于携带，轻、薄、短、小等特点逐渐变成消费者选择产品的主要条件。除了缩小电子产品的尺寸外，许多厂商还致力于提升电子产品的柔性，使产品更具竞争力。举例来说，可挠式的天线可以设置于服装、表带或折叠式手机中。换句话说，相较于传统不易弯折的天线，可挠式天线的可以应用的领域更加广泛。

然而，在一些可挠式电子装置中，由于不同构件容易在接合过程中弯曲，可挠式电子装置的制造难度较高。举例来说，在将驱动芯片接合于可挠式基板的接合工艺中，驱动芯片的接合垫容易因为弯曲而损坏，使驱动芯片不能正确的接合于可挠式基板。

发明内容

本发明提供一种电路装置，可以提升接合工艺的良率。

本发明的至少一实施例提供一种电路装置，包括基板、驱动电路、第一金属层、第一绝缘层、第二绝缘层、多个第二金属接垫以及透明导电层。基板具有电路区以及第一接合区。驱动电路位于电路区上。第一金属层位于第一接合区上，且电性连接至驱动电路。第一绝缘层位于第一金属层上，且具有重叠于第一金属层的多个第一通孔。第二金属接垫位于第一通孔中，且第二金属接垫凸出第一绝缘层的上表面。第二绝缘层位于第二金属接垫上，且具有重叠于第二金属接垫的多个第二通孔。透明导电层位于第二通孔中，且透明导电层凸出第二绝缘层的上表面。第一金属层包括直接连接第二金属接垫的第一金属接垫，且第一金属接垫通过第二金属接垫而电性连接至透明导电层中的多个透明导电接垫；或透明导电层包括直接连接多个第二金属接垫的一透明导电接垫，且透明导电接垫通过多个第二金属接垫而电性连接至第一金属层中的多个第一金属接垫。

附图说明

图1是依照本发明的一实施例的一种天线装置的俯视示意图。

图2是依照本发明的一实施例的一种电路装置的仰视示意图。

图3A是依照本发明的一实施例的一种天线装置的剖面示意图。

图3B是图3A的电路装置的第一接合区的仰视示意图。

图4A是依照本发明的一实施例的一种天线装置的剖面示意图。

图4B是图4A的电路装置的第一接合区的仰视示意图。

图5是依照本发明的一实施例的一种电路装置的仰视示意图。

附图标记说明：

1、2：天线装置

10：天线基板

20、20a、20b：电路装置

100、200：基板

110：天线

120A：第一天线接垫

120B：第二天线接垫

202：电路区

204A：第一接合区

204B：第二接合区

204C：第三接合区

204D：第四接合区

210：驱动电路