[发明专利]三维激光位图打标方法、装置及计算机可读存储介质有效

专利信息
申请号: 202010928269.1 申请日: 2020-09-04
公开(公告)号: CN112108774B 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 李启程;黄俊琪;盛辉;周红林;贾长桥;杨先林;黄灿 申请(专利权)人: 深圳泰软软件科技有限公司
主分类号: B23K26/362 分类号: B23K26/362;B23K26/08;B23K26/70
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 刘冰
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 三维 激光 位图 方法 装置 计算机 可读 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种三维激光位图打标方法,其特征在于,所述三维激光位图打标方法应用于三维激光位图打标装置,所述三维激光位图打标装置包括激光器,所述三维激光位图打标方法包括:

获取目标位图,将所述目标位图转换为具有预设级灰度的灰度图;

根据所述灰度图确定每级灰度中的激光点以及所述激光点对应的激光参数,所述每级灰度中的激光点为每级灰度的像素点对应的一组激光点,所述激光参数根据灰度等级以及所述目标位图确定;

获取待打标工件的打标位置参数,根据所述打标位置参数,确定各个所述激光点的三维点坐标;

根据每个所述激光点的所述三维点坐标,控制所述激光器按照所述激光点对应的所述激光参数对所述待打标工件进行打标;

所述确定各个所述激光点的三维点坐标的步骤包括:

获取所述激光点的物理坐标;

获取所述物理坐标与所述待打标工件的距离,根据所述物理坐标以及所述距离确定所述三维点坐标。

2.如权利要求1所述的三维激光位图打标方法,其特征在于,所述获取所述激光点的物理坐标的步骤包括:

获取所述目标位图的坐标原点;

根据所述坐标原点以及所述激光点在所述目标位图中的行列索引确定所述激光点的物理坐标。

3.如权利要求1所述的三维激光位图打标方法,其特征在于,所述激光参数包括激光功率以及激光时间中的至少一种,不同级灰度对应的激光参数不同。

4.如权利要求1所述的三维激光位图打标方法,其特征在于,所述根据所述打标位置参数,确定各个所述激光点的三维点坐标的步骤包括:

根据所述打标位置参数,确定目标三维点坐标;

根据所述目标三维点坐标,确定所述激光点所在的焦平面;

基于所述焦平面,对所述目标三维点坐标进行校正,得到校正后的所述目标三维点坐标;

确定所述校正后的所述目标三维点坐标为所述激光点的三维点坐标。

5.如权利要求4所述的三维激光位图打标方法,其特征在于,所述根据所述目标三维点坐标,确定所述激光点所在的焦平面的步骤包括:

获取所述激光器的激光束的聚焦深度;

根据所述聚焦深度,确定奇数个焦平面;

根据所述目标三维点坐标及所述聚焦深度,确定所述激光点与各所述焦平面之间的距离;

根据所述距离,确定与所述激光点最近的焦平面,确定所述最近的焦平面为所述激光点所在的焦平面。

6.如权利要求5所述的三维激光位图打标方法,其特征在于,所述根据所述目标三维点坐标及所述聚焦深度,确定所述激光点与各所述焦平面之间的距离的步骤包括:

根据所述聚焦深度,确定所述奇数个焦平面中的基准面;

获取其他所述焦平面与所述基准面的相对焦距;

根据所述相对焦距,确定所述激光点与各所述焦平面之间的距离。

7.如权利要求4所述的三维激光位图打标方法,其特征在于,所述基于所述焦平面,对所述目标三维点坐标进行校正,得到校正后的所述目标三维点坐标的步骤包括:

获取所述激光点在所述焦平面内所处的校正区域;

获取所述校正区域的校正参考点的最优补偿值,根据所述最优补偿值,确定所述激光点的校正值;

根据所述校正值对所述目标三维点坐标进行校正,以得到校正后的所述目标三维点坐标。

8.一种三维激光位图打标装置,其特征在于,所述三维激光位图打标装置包括激光器、存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的三维激光位图打标程序,所述三维激光位图打标程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的三维激光位图打标方法的步骤。

9.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质上存储有三维激光位图打标程序,所述三维激光位图打标程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的三维激光位图打标方法的步骤。

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