[发明专利]三维激光位图打标方法、装置及计算机可读存储介质有效

专利信息
申请号: 202010928269.1 申请日: 2020-09-04
公开(公告)号: CN112108774B 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 李启程;黄俊琪;盛辉;周红林;贾长桥;杨先林;黄灿 申请(专利权)人: 深圳泰软软件科技有限公司
主分类号: B23K26/362 分类号: B23K26/362;B23K26/08;B23K26/70
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 刘冰
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 三维 激光 位图 方法 装置 计算机 可读 存储 介质
【说明书】:

发明公开了一种三维激光位图打标方法、装置及计算机可读存储介质,所述三维激光位图打标方法包括:获取目标位图,将所述目标位图转换为具有预设级灰度的灰度图;根据所述灰度图确定每级灰度中的激光点以及所述激光点对应的激光参数;获取待打标工件的打标位置参数,根据所述打标位置参数,确定各个所述激光点的三维点坐标;根据每个所述激光点的所述三维点坐标,控制所述激光器按照所述激光点对应的所述激光参数对所述待打标工件进行打标,解决了现有技术无法对工件进行三维的位图打标的问题。

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域,尤其涉及一种三维激光位图打标方法、装置及计算机可读存储介质。

背景技术

随着生活质量的提高,个性化位图激光镭雕凭借着标记效果精细美观,工作效率高,受到越来越多消费者的喜爱,然而,现有技术的个性化位图激光镭雕往往只能对二维平面进行激光打标,无法实现三维曲面进行位图激光打标。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种三维激光位图打标方法、装置及计算机可读存储介质,旨在解决现有技术无法对三维曲面进行位图激光打标的问题。

为实现上述目的,本发明提供一种三维激光位图打标方法,所述三维激光位图打标方法应用于三维激光位图打标装置,所述三维激光位图打标装置包括激光器,所述三维激光位图打标方法包括:

获取目标位图,将所述目标位图转换为具有预设级灰度的灰度图;

根据所述灰度图确定每级灰度中的激光点以及所述激光点对应的激光参数;

获取待打标工件的打标位置参数,根据所述打标位置参数,确定各个所述激光点的三维点坐标;

根据每个所述激光点的所述三维点坐标,控制所述激光器按照所述激光点对应的所述激光参数对所述待打标工件进行打标。

可选地,所述确定各个所述激光点的三维点坐标的步骤包括:

获取所述激光点的物理坐标;

获取所述物理坐标与所述待打标工件的距离,根据所述物理坐标以及所述距离确定所述三维点坐标。

可选地,所述获取所述激光点的物理坐标的步骤包括:

获取所述目标位图的坐标原点;

根据所述坐标原点以及所述激光点在所述目标位图中的行列索引确定所述激光点的物理坐标。

可选地,所述激光参数包括激光功率以及激光时间中的至少一种,不同级灰度对应的激光参数不同。

可选地,所述根据所述打标位置参数,确定各个所述激光点的三维点坐标的步骤包括:

根据所述打标位置参数,确定目标三维点坐标;

根据所述目标三维点坐标,确定所述激光点所在的焦平面;

基于所述焦平面,对所述目标三维点坐标进行校正,得到校正后的所述目标三维点坐标;

确定所述校正后的所述目标三维点坐标为所述激光点的三维点坐标。

可选地,所述根据所述目标三维点坐标,确定所述激光点所在的焦平面的步骤包括:

获取所述激光器的激光束的聚焦深度;

根据所述聚焦深度,确定奇数个焦平面;

根据所述目标三维点坐标及所述聚焦深度,确定所述激光点与各所述焦平面之间的距离;

根据所述距离,确定与所述激光点最近的所述焦平面,确定所述最近的焦平面为所述激光点所在的焦平面。

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