[发明专利]载片系统及物料传递方法

说明书

本申请涉及一种载片系统及物料传递方法，载片系统包括腔室、充气装置、抽气装置和温度调节装置，腔室包括依次连通的大气腔、载片腔和工艺腔，大气腔与载片腔之间设置有第一物料阀，载片腔与工艺腔之间设置有第二物料阀；大气腔的内部设置为大气压环境，工艺腔的内部设置为真空环境；充气装置与载片腔连通，充气装置用于对载片腔充气以使载片腔的内部形成大气压环境；抽气装置与载片腔连通，抽气装置用于对载片腔抽气以使载片腔的内部形成真空环境；温度调节装置与载片腔连通以调节载片腔内的温度。本申请通过控制载片腔的气压环境和温度，以载片腔作为过渡腔，实现了物料在大气腔与工艺腔之间的传递，保证了工艺腔的清洁度和物料温度的稳定性。

技术领域

本申请属于光刻技术领域，尤其是极紫外光刻技术领域，具体涉及一种载片系统及物料传递方法。

背景技术

本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。

在工业生产领域中，很多工艺都需要在真空环境下进行，例如，真空镀膜工艺、离子束焊接工艺、极紫外(Extreme Ultra-violet，简称EUV)光刻工艺、离子束光刻工艺、电子束光刻工艺等均需要在真空环境下进行。

工艺加工过程中，通常需要在大气环境与真空环境之间进行物料的传递，具体包括将待加工物料从大气环境传递到真空环境，以及将加工完成的物品从真空环境传递到大气环境。极紫外光刻工艺中，物料可以是硅片或者掩模。上述需要在真空环境下进行的工艺，尤其是极紫外光刻工艺，对真空环境中的残余气体的成分以及从大气环境传递到真空环境的物料的温度要求较高，不满足条件的真空环境会影响到光刻的精度甚至会降低产品良率。

发明内容

本申请第一方面提出了一种载片系统，包括：

腔室，所述腔室包括依次连通的大气腔、载片腔和工艺腔，所述大气腔与所述载片腔之间设置有第一物料阀，所述载片腔与所述工艺腔之间设置有第二物料阀；所述大气腔的内部设置为大气压环境，所述工艺腔的内部设置为真空环境；

充气装置，所述充气装置与所述载片腔连通，所述充气装置用于对所述载片腔充气以使所述载片腔的内部形成大气压环境；

抽气装置，所述抽气装置与所述载片腔连通，所述抽气装置用于对所述载片腔抽气以使所述载片腔的内部形成真空环境；

温度调节装置，所述温度调节装置与所述载片腔连通以调节所述载片腔内的温度。

本申请第二方面提出了一种物料传递方法，所述物料传递方法通过如上所述的载片系统来实施，所述物料传递方法包括：

充气装置对载片腔进行充气，使所述载片腔内的气压达到设定气压；

打开第一物料阀，将物料从大气腔转移至所述载片腔，关闭所述第一物料阀；

抽气装置将所述载片腔抽至真空，温度调节装置对所述载片腔内的温度进行调节；

打开第二物料阀，将所述物料从所述载片腔转移至工艺腔，对所述物料进行加工；

将加工后的物料转移至所述载片腔，关闭所述第二物料阀，充气装置将所述载片腔充气至设定气压；

打开所述第一物料阀，将所述加工后的物料从所述载片腔转移至所述大气腔，关闭所述第一物料阀。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的附图标记表示相同的部件。在附图中：

图1为本申请实施例的载片系统的结构示意图；

图2为本申请一个实施例中载片腔和抽气装置的结构示意图；