[发明专利]一种温度传感器封装流水线

权利要求书

1.一种温度传感器封装流水线，其特征在于：其结构包括送料台(1)、封装机(2)、废料机(3)、固定底座(4)，所述送料台(1)与封装机(2)、废料机(3)相配合，所述固定底座(4)安装固定在送料台(1)的底部，所述废料机(3)组成有安装支架(31)、上盖板(32)、废料盒(33)、废料收集口(34)，所述安装支架(31)上机械连接有废料盒(33)，所述废料盒(33)安装有上盖板(32)，所述废料收集口(34)设在废料盒(33)中，所述废料机(3)与封装机(2)均通过设在固定底座(4)内部的驱动系统驱动。

2.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装流水线，其特征在于：所述废料盒(33)包括安装底盘(331)、外环盘(332)、子料盘(333)、取料口(334)、主料盘(335)、转轴(336)、进料口(337)、伸缩组件(338)，所述安装底盘(331)上分别设有取料口(334)与进料口(337)，所述进料口(337)与废料收集口(34)配合，所述外环盘(332)固定在安装底盘(331)上，所述主料盘(335)与进料口(337)相通，所述子料盘(333)与取料口(334)相连接，所述主料盘(335)与子料盘(333)之间用伸缩组件(338)连接，所述伸缩组件(338)固定在转轴(336)的圆周外表面。

3.根据权利要求2所述的一种温度传感器封装流水线，其特征在于：所述主料盘(335)与子料盘(333)的底部活动配合于伸缩组件(338)，且在转轴(336)的驱动下沿着外环盘(332)做圆周转向运动。

4.根据权利要求2所述的一种温度传感器封装流水线，其特征在于：所述子料盘(333)由废料槽(33a)、承托盘(33b)、卡槽(33c)组成，所述废料槽(33a)设在承托盘(33b)内部，所述承托盘(33b)的两侧分别设有卡槽(33c)，所述卡槽(33c)分别与取料口(334)、进料口(337)活动卡合。

5.根据权利要求2所述的一种温度传感器封装流水线，其特征在于：所述伸缩组件(338)设置有连接滑轨(38a)、走轮(38b)、支承座(38c)、驱动电机(38d)、底部压盘(38e)，所述连接滑轨(38a)关于转轴(336)对称分布，所述连接滑轨(38a)相对于转轴(336)的一侧与走轮(38b)活动连接，所述走轮(38b)内部设有驱动电机(38d)，所述走轮(38b)在驱动电机(38d)的驱动下活动配合于连接滑轨(38a)，所述走轮(38b)与支承座(38c)机械连接，所述支承座(38c)设在底部压盘(38e)的上端，两者接触配合，所述子料盘(333)的底部与支承座(38c)固定。

6.根据权利要求5所述的一种温度传感器封装流水线，其特征在于：所述底部压盘(38e)的底部配合有翘轴(e1)、连轴(e2)、承托座(e3)，所述承托座(e3)为碗状结构，所述连轴(e2)的一端固定在承托座(e3)底部，另一端与翘轴(e1)连接固定。