[发明专利]一种温度传感器封装流水线

说明书

本发明公开了一种温度传感器封装流水线，其结构包括送料台、封装机、废料机、固定底座，送料台与封装机、废料机相配合，固定底座安装固定在送料台的底部，废料机组成有安装支架、上盖板、废料盒、废料收集口，安装支架上机械连接有废料盒，废料盒安装有上盖板，废料收集口设在废料盒中，本发明在废料盒中分别设有子料盘与主料盘，当主料盘装满废料时，通过与之配合的转轴带动两个料盘改变位置，将子料盘置于主料盘的安装位置上，这样由两个料盘更替使用，实现封装流水线中废料收集的持续性作业，提高工作效率。

技术领域

本发明涉及电子元件加工机械，特别的，是一种温度传感器封装流水线。

背景技术

电子元器件的封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品，封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

一般来说，封装流水线中包括有封装机与废料收集机，现有技术在进行封装过程中常会有电子元器件损坏的情况出现，因此通过设有的废料收集机对损坏器件进行收集，及时的将损坏元件从加工线中取出，但是在废料收集机中由于废料盒的收纳空间有效，当收集满之后，需要通过暂停封装机来进行废料盒的更换，在连续性的封装作业中该停机操作进行更换废料盒的效率大大降低，并且对于一些新手，在进行废料盒的更换操作时，也较费时甚至出现安装不到位的现象。

发明内容

本发明的目的在于提供一种温度传感器封装流水线，用以解决废料收集机中由于废料盒的收纳空间有效，当收集满之后，需要通过暂停封装机来进行废料盒的更换，在连续性的封装作业中该停机操作进行更换废料盒的效率大大降低，并且对于一些新手，在进行废料盒的更换操作时，也较费时甚至出现安装不到位的现象技术问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种温度传感器封装流水线，其结构包括送料台、封装机、废料机、固定底座，所述送料台与封装机、废料机相配合，所述固定底座安装固定在送料台的底部，所述废料机组成有安装支架、上盖板、废料盒、废料收集口，所述安装支架上机械连接有废料盒，所述废料盒安装有上盖板，所述废料收集口设在废料盒中，所述废料机与封装机均通过设在固定底座内部的驱动系统驱动。

作为本发明优选的，所述废料盒包括安装底盘、外环盘、子料盘、取料口、主料盘、转轴、进料口、伸缩组件，所述安装底盘上分别设有取料口与进料口，所述进料口与废料收集口配合，所述外环盘固定在安装底盘上，所述主料盘与进料口相通，所述子料盘与取料口相连接，所述主料盘与子料盘之间用伸缩组件连接，所述伸缩组件固定在转轴的圆周外表面。

作为本发明优选的，所述主料盘与子料盘的底部活动配合于伸缩组件，且在转轴的驱动下沿着外环盘做圆周转向运动。

作为本发明优选的，所述子料盘由废料槽、承托盘、卡槽组成，所述废料槽设在承托盘内部，所述承托盘的两侧分别设有卡槽，所述卡槽分别与取料口、进料口活动卡合。

作为本发明优选的，所述伸缩组件设置有连接滑轨、走轮、支承座、驱动电机、底部压盘，所述连接滑轨关于转轴对称分布，所述连接滑轨相对于转轴的一侧与走轮活动连接，所述走轮内部设有驱动电机，所述走轮在驱动电机的驱动下活动配合于连接滑轨，所述走轮与支承座机械连接，所述支承座设在底部压盘的上端，两者接触配合，所述子料盘的底部与支承座固定。

作为本发明优选的，所述底部压盘的底部配合有翘轴、连轴、承托座，所述承托座为碗状结构，所述连轴的一端固定在承托座底部，另一端与翘轴连接固定。

作为本发明优选的，所述取料口中设有活动隔板与固定底板，所述活动隔板与固定底板之间配合有翘轴，所述活动隔板半封闭于取料口。