[发明专利]一种密集测点用测试探针治具及其制备方法

权利要求书

1.一种密集测点用测试探针治具，其特征在于，包括：

一绝缘基座；

多个导电体，多个所述导电体设置在所述绝缘基座内，并且每个导电体的两端分别从绝缘基座伸出；

多个探头，每个所述导电体的两端均设置有一个探头。

2.根据权利要求1所述的密集测点用测试探针治具，其特征在于，所述绝缘基座为矩形绝缘板。

3.根据权利要求2所述的密集测点用测试探针治具，其特征在于，所述矩形绝缘板上设置有多个通孔，每个所述导电体分别设置在对应的通孔中。

4.根据权利要求3所述的密集测点用测试探针治具，其特征在于，所述通孔与其内设置的导电体之间设置有密封胶。

5.根据权利要求4所述的密集测点用测试探针治具，其特征在于，所述通孔呈多排布置。

6.根据权利要求1所述的密集测点用测试探针治具，其特征在于，所述导电体为导线。

7.根据权利要求1所述的密集测点用测试探针治具，其特征在于，所述探头为半圆形。

8.根据权利要求7所述的密集测点用测试探针治具，其特征在于，所述探头包含镍层以及位于镍层外的金层。

9.一种权利要求1-8中任一项所述密集测点用测试探针治具的制备方法，其特征在于，具体按照以下步骤实施：

步骤1，在绝缘基座上加工多个通孔；

步骤2，在每个通孔中分别布置一个导电体；

步骤3，在通孔与通孔内布置的导电体之间滴加密封胶，待密封胶凝固后，即完成封装；

步骤4，先在每个导电体的两端分别镀上镍层，再在镍层上镀上金层，完成探头加工，得到密集测点用测试探针治具。

10.根据权利要求9所述密集测点用测试探针治具的制备方法，其特征在于，在步骤4中，在每个导电体的两端电镀铜合金或者钯合金良好导体，形成突出探头的结构，然后两端分别镀上镍层，再在镍层上镀上金层，完成探头加工，得到密集测点用测试探针治具。