[发明专利]一种密集测点用测试探针治具及其制备方法

说明书

本发明公开了一种密集测点用测试探针治具，包括：一绝缘基座；多个导电体，多个所述导电体设置在所述绝缘基座内，并且每个导电体的两端分别从绝缘基座伸出；多个探头，每个所述导电体的两端均设置有一个探头。本发明还公开了一种密集测点用测试探针治具的制备方法，具体按照以下步骤实施：步骤1，在绝缘基座上加工多个通孔；步骤2，在每个通孔中分别布置一个导电体；步骤3，在通孔与通孔内布置的导电体之间滴加密封胶，待密封胶凝固后，即完成封装；步骤4，先将导电体的两端磨平，在每个导电体的两端电镀铜合金或者钯合金等良好导体，形成突出探头的结构，然后两端分别镀上镍层，再在镍层上镀上金层，完成探头加工，得到密集测点用测试探针治具。

技术领域

本发明属于电子元器件技术领域，具体涉及一种密集测点用测试探针治具，还涉及一种密集测点用测试探针治具的制备方法。

背景技术

测试探针可用于评估半导体元件的集成电路、平板显示器等的电特性，具体是对其进行通电检查和绝缘检查。随着电子器件越来越小、越来越薄，也就需要更小的测试探针来配合市场实际需求，因此对测试探针的精密度提出了更高的要求，探针行业也面临较大挑战。

传统测试探针需要多个零部件（即针管、针头弹簧等）配合才能达到测试目的，其中针对密集小测点的需求，对零部件的加工精度要求很高，致使测试探针加工难度大，成本高昂。另外，由于安装测试探针的安装孔密度和直径较小，因此还容易出现微短路等状况，进而影响测试。

发明内容

本发明的第一个目的是提供一种密集测点用测试探针治具，以解决现有测试探针难以适用于密集小测点的问题。

为解决上述问题，本发明公开了一种密集测点用测试探针治具，包括：

一绝缘基座；

多个导电体，多个所述导电体设置在所述绝缘基座内，并且每个导电体的两端分别从绝缘基座伸出；

多个探头，每个所述导电体的两端均设置有一个探头。

本发明的技术方案，还具有以下特点：

进一步地，所述绝缘基座为矩形绝缘板。

进一步地，所述矩形绝缘板上设置有多个通孔，每个所述导电体分别设置在对应的通孔中。

进一步地，所述通孔与其内设置的导电体之间设置有密封胶。

进一步地，所述通孔呈多排布置。

进一步地，所述导电体为导线。

进一步地，所述探头为半圆形。

本发明的第二个目的是提供一种密集测点用测试探针治具，以解决现有测试探针难以适用于密集小测点的问题。

为解决上述问题，本发明公开了一种密集测点用测试探针治具的制备方法，具体按照以下步骤实施：

步骤1，在绝缘基座上加工多个通孔；

步骤2，在每个通孔中分别布置一个导电体；

步骤3，在通孔与通孔内布置的导电体之间滴加密封胶，待密封胶凝固后，即完成封装；

步骤4，先在每个导电体的两端电镀铜合金或者钯合金良好导体，形成突出探头的结构，然后两端分别镀上镍层，再在镍层上镀上金层，完成探头加工，得到密集测点用测试探针治具。

本发明的技术方案，还具有以下特点：

进一步的，在步骤4中，在每个导电体的两端分别电镀增材前，分别将导电体的两端磨平。