[发明专利]印制电路板压合方法及装置

权利要求书

1.印制电路板压合方法，其特征在于，包括：

获取第一加热参数，所述第一加热参数包括第一预设温度值和第一预设保温时长；

在第一运行状态下，根据所述第一加热参数对印制电路板加热至目标料温值；

获取目标压力值；

根据所述目标压力值和所述目标料温值对所述印制电路板进行排层处理，得到排层结果；

根据所述排层结果进行印制电路板压合。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根据所述第一加热参数对印制电路板加热至目标料温值之后，还包括：

获取第二加热参数，所述第二加热参数包括第二预设温度值和第二预设保温时长；

将所述第一运行状态切换为第二运行状态，在所述第二运行状态下，根据所述第二加热参数对印制电路板加热至所述目标料温值。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二预设保温时长包括：预设缓冲时长；

所述根据所述第二加热参数对印制电路板加热至目标料温值，包括：

根据所述预设缓冲时长和所述第二预设温度值，将所述印制电路板的温度值调整至所述目标料温值。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根据所述第一加热参数对印制电路板加热至目标料温值之前，还包括：

获取目标斜率，获取当前温度值；

根据所述当前温度值、所述第一预设温度值和所述目标斜率计算得到目标斜率时间；

根据所述目标斜率和所述目标斜率时间将所述当前温度值调整至所述第一预设温度值。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标压力值和所述目标料温值对所述印制电路板进行排层处理，得到排层结果，包括：

获取第一排层板、第二排层板和第三排层板；

在所述目标压力值和所述目标料温值的条件下，将所述第一排层板、所述第二排层板和所述第三排层板进行叠加，得到所述排层结果。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

获取预设排层高度；

分别获取所述第一排层板对应的第一厚度和所述第二排层板对应的第二厚度；

根据所述预设排层高度、所述第一厚度和所述第二厚度和计算得到所述第三排层板对应的第三厚度；

根据所述第三厚度计算得到所述第三排层板的数量。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据所述第三厚度计算得到所述印制电路板的数量，包括：

获取每一所述第三排层板对应的预设厚度；

根据所述第三厚度和所述预设厚度计算得到所述第三排层板的数量。

8.印制电路板压合装置，其特征在于，包括：

第一获取模块，用于获取第一加热参数，所述第一加热参数包括第一预设温度值和第一预设保温时长；

加热模块，用于在第一运行状态下，根据所述第一加热参数对印制电路板加热至目标料温值；

第二获取模块，用于获取目标压力值；

排层模块，用于根据所述目标压力值和所述目标料温值对所述印制电路板进行排层处理，得到排层结果；

压合模块，用于根据所述排层结果进行印制电路板压合。