[发明专利]印制电路板压合方法及装置

说明书

本发明公开了一种印制电路板压合方法及装置，其中印制电路板压合方法包括：获取第一加热参数，所述第一加热参数包括第一预设温度值和第一预设保温时长；在第一运行状态下，根据所述第一加热参数对印制电路板加热至目标料温值；获取目标压力值；根据所述目标压力值和所述目标料温值对所述印制电路板进行排层处理，得到排层结果；根据所述排层结果进行印制电路板压合。通过上述印制电路板压合方法，能够缩短压合时间，同时还能保证稳定的压合品质，达到较高的产能。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其是涉及一种印制电路板压合方法及装置。

背景技术

电路板(PCB，Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板)因其复杂的结构致使其制程接近30～40个流程，而层压作为PCB前制程的大工序的同时，也是制作多层PCB的关键工序，对PCB质量的影响尤为关键。一般层压工艺流程包含棕化→预叠→邦定或铆合→排板→压合→卸板→X-ray冲孔→铣板边，其中，压合工步对工艺品质起决定性作用，压合工步的压合程序是关键控制点。多数PCB厂商在压合程序的设定时主要考量的就是压力段与温度段参数设定，而温度段参数的设定直接决定了压合品质。

目前，PCB加工商在设定温度段参数时，参数设计都是由低温到高温再到低温，例如设计温度取值区间：80℃～140℃、转高压温度点是90-110℃、固化温度/时间是190℃/70min，要满足要求必须要测试产品料温曲线，而设定温度段105℃～205℃处于实际料温升温段，在这段，温度一开始升的比较快，到了100℃，温度上升较慢，特别是温度设定上升梯度较小时，没有考虑温度梯度问题，升温速率时快时慢，影响压合品质。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明实施例提出一种印制电路板压合方法，能够缩短压合时间，保证稳定的压合品质，达到较高的产能。

本发明实施例还提出一种印制电路板压合装置。

根据本发明的第一方面实施例的印制电路板压合方法，包括：

获取第一加热参数，所述第一加热参数包括第一预设温度值和第一预设保温时长；

在第一运行状态下，根据所述第一加热参数对印制电路板加热至目标料温值；

获取目标压力值；

根据所述目标压力值和所述目标料温值对所述印制电路板进行排层处理，得到排层结果；

根据所述排层结果进行印制电路板压合。

根据本发明第一方面实施例的印制电路板压合方法，至少具有如下有益效果：首先通过在第一运行状态，根据第一加热参数对印制电路板加热至目标料温值；然后获取目标压力值，并在目标料温值和目标压力值的条件下对印制电路板进行排层处理，得到排层结果，最后根据排层结果进行印制电路板压合，能够缩短压合时间，保证稳定的压合品质，达到较高的产能。

根据本发明的一些实施例，在所述根据所述第一加热参数对印制电路板加热至目标料温值之后，还包括：获取第二加热参数，所述第二加热参数包括第二预设温度值和第二预设保温时长；将所述第一运行状态切换为第二运行状态，在所述第二运行状态下，根据所述第二加热参数对印制电路板加热至所述目标料温值。

根据本发明的一些实施例，所述第二预设保温时长包括：预设缓冲时长；所述根据所述第二加热参数对印制电路板加热至所述目标料温值，包括：根据所述预设缓冲时长和所述第二预设温度值，将所述印制电路板的温度值调整至所述目标料温值。

根据本发明的一些实施例，在所述根据所述第一加热参数对印制电路板加热至目标料温值之前，还包括：获取目标斜率，获取当前温度值；根据所述当前温度值、所述第一预设温度值和所述目标斜率计算得到目标斜率时间；根据所述目标斜率和所述目标斜率时间将所述当前温度值调整至所述第一预设温度值。