[发明专利]一种酸性氯化铜蚀刻液再生系统及再生方法在审
| 申请号： | 202010933435.7 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN111926334A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 苏伟;叶宗和;王海峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市志凌伟业光电有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/46 | 分类号： | C23F1/46;C23F1/08;C23F1/18 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 林栋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道大富*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 酸性 氯化铜 蚀刻 再生 系统 方法 | ||
1.一种酸性氯化铜蚀刻液再生系统，其特征在于：包括电连接的控制器、自动加液系统和传感器，所述传感器伸入盛放蚀刻液的蚀刻槽中，所述自动加液系统包括两个储液罐，两个所述储液罐分别盛装盐酸和过氧化氢，所述储液罐上分别设有注射器，所述注射器的注射口朝向所述蚀刻槽。
2.根据权利要求1所述的酸性氯化铜蚀刻液再生系统，其特征在于：所述传感器为光传感器。
3.根据权利要求1所述的酸性氯化铜蚀刻液再生系统，其特征在于：所述注射器上设有流量计，所述流量计与所述控制器电连接。
4.根据权利要求1所述的酸性氯化铜蚀刻液再生系统，其特征在于：还包括用于搅拌所述蚀刻液的搅拌组件，所述搅拌组件设置在所述蚀刻槽内。
5.一种酸性氯化铜蚀刻液再生方法，其特征在于：包括以下步骤，
实时检测蚀刻槽内蚀刻液中铜离子的浓度；
当检测到所述铜离子的浓度超过第一阈值时，向所述蚀刻液中加入至少一次盐酸和过氧化氢；
当检测到所述铜离子的浓度低于第二阈值时，停止向所述蚀刻液中加入盐酸和过氧化氢。
6.根据权利要5所述的酸性氯化铜蚀刻液再生方法，其特征在于：所述第一阈值为25g/L，所述第二阈值为12g/L。
7.根据权利要5所述的酸性氯化铜蚀刻液再生方法，其特征在于：每次向所述蚀刻液中加入盐酸和过氧化氢时，所述盐酸与所述过氧化氢的摩尔比为2:1～3:1。
8.根据权利要5所述的酸性氯化铜蚀刻液再生方法，其特征在于：当检测到所述蚀刻液中所述铜离子的浓度小于第三阈值时，更换所述蚀刻槽内的所述蚀刻液，其中所述第三阈值小于所述第二阈值。
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