[发明专利]一种可降低触摸面板温度的背光结构

权利要求书

1.一种可降低触摸面板温度的背光结构，包括背光组件(2)和背光支架(3)，其特征在于，所述背光支架(3)固定在手机外壳(1)内侧，所述背光支架(3)的底部一侧设有安装凹槽(31)，所述安装凹槽(31)的槽底固定设有散热石墨片(6)，所述背光组件(2)自外向内依次包括遮光黑双面胶(21)、上增亮片(22)、下增亮片(23)、均光片(24)、导光板(25)、斜面导光件(251)、反射膜(26)、遮光膜(27)、TFT驱动IC(7)和LED灯排(4)，所述LED灯排(4)固定在安装凹槽(31)内，所述TFT驱动IC(7)和LED灯排(4)交错无重叠排布，所述LED灯排(4)的背面固定设有FPC铜片(5)，所述FPC铜片(5)与散热石墨片(6)相对且贴合设置，所述导光板(25)的底部一侧设有用于将LED灯排(4)光线传播反向转向一百八十度的斜面导光件(251)。

2.根据权利要求1所述的一种可降低触摸面板温度的背光结构，其特征在于，所述斜面导光件(251)为多个斜面的多棱柱结构，所述斜面导光件(251)的斜面的倾斜角度为四十五度。

3.根据权利要求1所述的一种可降低触摸面板温度的背光结构，其特征在于，所述背光支架(3)为一体铸造的硬质壳体结构，所述背光支架(3)及手机外壳(1)均采用铝合金壳体结构。

4.根据权利要求1所述的一种可降低触摸面板温度的背光结构，其特征在于，所述上增亮片(22)、下增亮片(23)、均光片(24)、导光板(25)、斜面导光件(251)、反射膜(26)、遮光膜(27)均通过遮光黑双面胶(21)压合在背光支架(3)的前端。

5.根据权利要求1所述的一种可降低触摸面板温度的背光结构，其特征在于，所述FPC铜片(5)的背面不做PI保护膜且与散热石墨片(6)贴合的部位均露铜处理。