[发明专利]一种可降低触摸面板温度的背光结构

说明书

本发明涉及背光结构技术领域，尤其是一种可降低触摸面板温度的背光结构，包括背光组件和背光支架，背光支架固定在手机外壳内侧，背光支架的底部一侧设有安装凹槽，安装凹槽的槽底固定设有散热石墨片，背光组件包括TFT驱动IC和LED灯排，LED灯排固定在安装凹槽内，TFT驱动IC和LED灯排交错无重叠排布，LED灯排的背面固定设有FPC铜片，FPC铜片与散热石墨片相对且贴合设置，导光板的底部一侧设有用于将LED灯排光线传播反向转向一百八十度的斜面导光件。本发明能有效提升LED灯排的散热性能，同时可节省横向空间，有利于制作超窄黑边的手机，具有实用性能，适合推广。

技术领域

本发明涉及背光结构技术领域，尤其涉及一种可降低触摸面板温度的背光结构。

背景技术

背光组件通常包括有遮光黑双面胶、上增亮片、下增亮片、均光片、导光板、反射膜、遮光膜、LED灯排线、双面胶、支撑框架。背光组件的组装方式是上增亮片、下增亮片、均光片、导光板、反射膜、遮光膜、LED灯排线、双面胶分别落入支撑框架对应的收纳槽中，最后通过遮光双面胶和支撑框架粘合，起到对各个零件限位固定，常规LED灯排和TFT驱动IC离得太近，并且由于其所处的安装空间位置，不能做散热处理，LED发出的热量会直接影响到TFT驱动IC和玻璃盖板，为此我们提出一种可降低触摸面板温度的背光结构来解决以上问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在现有的LED灯排结构散热性能差，影响到TFT驱动IC和玻璃盖板的缺点，而提出的一种可降低触摸面板温度的背光结构。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

设计一种可降低触摸面板温度的背光结构，包括背光组件和背光支架，所述背光支架固定在手机外壳内侧，所述背光支架的底部一侧设有安装凹槽，所述安装凹槽的槽底固定设有散热石墨片，所述背光组件自外向内依次包括遮光黑双面胶、上增亮片、下增亮片、均光片、导光板、斜面导光件、反射膜、遮光膜、TFT驱动IC和LED灯排，所述LED灯排固定在安装凹槽内，所述TFT驱动IC和LED灯排交错无重叠排布，所述LED灯排的背面固定设有FPC铜片，所述FPC铜片与散热石墨片相对且贴合设置，所述导光板的底部一侧设有用于将LED灯排光线传播反向转向一百八十度的斜面导光件。

优选的，所述斜面导光件为多个斜面的多棱柱结构，所述斜面导光件的斜面的倾斜角度为四十五度。

优选的，所述背光支架为一体铸造的硬质壳体结构，所述背光支架及手机外壳均采用铝合金壳体结构。

优选的，所述上增亮片、下增亮片、均光片、导光板、斜面导光件、反射膜、遮光膜均通过遮光黑双面胶压合在背光支架的前端。

优选的，所述FPC铜片的背面不做PI保护膜且与散热石墨片贴合的部位均露铜处理。

本发明提出的一种可降低触摸面板温度的背光结构，有益效果在于：本发明通过LED灯排的位置和导光板的结构，可以使LED灯排离TFT驱动IC的距离增加并可以做相应的散热结构，来给LED灯排散热，减少热量传导到手机盖板和TFT驱动IC上，本发明能有效提升LED灯排的散热性能，同时可节省横向空间，有利于制作超窄黑边的手机，具有实用性能，适合推广。

附图说明

图1为本发明提出的一种可降低触摸面板温度的背光结构的结构示意图；

图2为本发明提出的一种可降低触摸面板温度的背光结构的爆炸结构示意图；

图3为本发明中提出的背光组件的爆炸结构示意图；

图4为图3中A部的放大结构示意图；

图5为本发明中提出的背光支架的结构示意图；

图6为本发明提出的一种可降低触摸面板温度的背光结构的剖面结构示意图；