[发明专利]一种新型微型二极管的制作方法在审

专利信息
申请号: 202010934661.7 申请日: 2020-09-08
公开(公告)号: CN112071971A 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 王强;彭庆珺;任真伟;姚良智 申请(专利权)人: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/44
代理公司: 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 代理人: 周黎亚
地址: 550018 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 微型 二极管 制作方法
【权利要求书】:

1.一种新型微型二极管的制作方法,其特征在于,采用多个器件组合成的引线框架条作为器件芯片载体及电极引出端;将管芯固定在引线框架条上,管芯的电极与引线框架条的引出端焊线连接形成内引线,封胶固化后,从引线框架条上分离下来,制得微型带片状引出端的二极管。

2.如权利要求1所述的新型微型二极管的制作方法,其特征在于,所述引线框架采用超薄合金带料设计,经电镀处理后制成;引出端采用扁平引出端。

3.如权利要求1所述的新型微型二极管的制作方法,其特征在于,所述管芯为内钝化平面结构管芯,通过机器自动银浆或者共晶工艺固定在引线框架条的芯片焊盘上。

4.如权利要求1所述的新型微型二极管的制作方法,其特征在于,所述管芯的电极通过机器自动铝丝或者金丝超声焊接工艺与引线框架条的引出端的电气连接。

5.如权利要求1-4任意一项所述的新型微型二极管的制作方法,其特征在于,具体包括以下步骤:

(1)框架条制备:用超薄合金金属带料设计制作特殊结构的器件载体框架,设计多个器件组合成引线框架条,并对框架表面进行电镀处理后,制得引线框架条,作为器件芯片载体及电极引出端;

(2)清洗:将引线框架条浸入盛有适量酒精的不锈钢盒中,将不锈钢盒置于有适量自来水的超声机中,通过超声清洗清除框架条表面的污渍及镀液残留物;

(3)烘干:将清洗完的引线框架条从超声机中取出,平铺在传递盘中自然晾干,然后,放入烤箱内烘干;

(4)固晶:采用半自动固晶机,利用银浆工艺,将内钝化平面管芯固定在引线框架条的固晶盘上,实现管芯的固定;

(5)银浆固化:将固晶合格的半成品放入烤箱中烘烤,实现银浆固化;

(6)采用手动焊线机,通过冷超声焊接工艺,将1.25mil纯铝线焊接在管芯正极和产品正极引出端规定的焊盘上,实现产品内部电连接;

(7)封胶:以高分子环氧树脂为封胶材料,采用半自动点胶机,通过点胶工艺,实现封胶对管芯和内引线的包裹,形成产品外形结构;

(8)整形:采用手工方式,利用整形小针,借助于体式显微镜,对胶体长度方向进行人工整形,适度延展胶体长度,获得纺锤形椭圆结构;

(9)封胶固化:采用阶梯温度固化,先按管芯面向下的方式固化1小时,之后翻转,进行后续固化;

(10)点极性:采用手工方式,通过点胶针,将有色油墨点在产品负极方向的胶体上,形成负极标志;

(11)烘烤:将点完极性的产品放入烤箱中,设定烘烤温度及时间,使极性标识固化;

(12)切筋:利用半自动切筋机,将产品从引线框架条上分离下来;

(13)外观检查:通过30倍体式显微镜,检查产品外观,剔除外观不合格品;

(14):利用专用的半导体器件测试仪,对产品进行100%电参数测试。

6.如权利要求5所述的新型微型二极管的制作方法,其特征在于,所述整形,纺锤形椭圆结构的工艺要求为:椭圆胶体长度为(1.6~2)mm,椭圆胶体直径为(0.8~0.9)mm。

7.如权利要求5所述的新型微型二极管的制作方法,所述封胶固化,后续固化的工艺要求为:先在80℃固化2h,然后在120℃固化8h,再在140℃固化2h;固化过程张温度偏差壳控制在±5℃。

8.如权利要求5所述的新型微型二极管的制作方法,其特征在于,所述点极性的工艺要求为:标志点的大小须小于1/2管体长度尺寸。

9.一种权利要求1-8任一项所述的新型微型二极管的制作方法所制得的新型微型二极管。

10.一种权利要求1-8任一项所述的新型微型二极管的制作方法所制得的新型微型二极管的应用,其特征在于,应用于微型继电器内置续流二极管和微型电子线路。

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