[发明专利]一种新型微型二极管的制作方法在审
申请号: | 202010934661.7 | 申请日: | 2020-09-08 |
公开(公告)号: | CN112071971A | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 王强;彭庆珺;任真伟;姚良智 | 申请(专利权)人: | 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/44 |
代理公司: | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人: | 周黎亚 |
地址: | 550018 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 微型 二极管 制作方法 | ||
本发明涉及一种新型微型二极管的制作方法,采用多个器件组合成的引线框架条作为器件芯片载体及电极引出端;将内钝化平面管芯固定在引线框架条上,管芯的电极与引线框架条的引出端焊线连接形成内引线,封胶固化后,从引线框架条上分离下来,制得微型带片状引出端的二极管。本发明在制作时采用多个器件组合的集成化框架结构,实现了整个工艺过程的自动化高效率生产,产品的整体质量水平和一致性得到显著提升。本发明提供的制作方法,可实现新型微型二极管的自动化产生,生产效率高,产品质量、一致性、可靠性高,所制得的微型二极管可用于微型继电器内置续流二极管以及其他微型电子线路中,应用前景广阔。
技术领域
本发明属于二极管技术领域,尤其涉及一种新型微型二极管的制作方法。
背景技术
二极管(Diode)是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件,是世界上第一种半导体器件,具有单向导电性能、整流功能。二极管是由一个PN结加上相应的电极引线及管壳封装而成的。
近年来,随着电子化设备向集成化、小型化的发展,二极管小型化和微型化已是大势所趋。传统微型二极管主要采用以镍丝作为电极引线、以双面金属化台面芯片作为核心的微型二极管结构,这种微型二极管结构在实际生产过程中越来越凸显出其致命的缺陷:1)纯手工制作;2)效率低下;3)成品率极低(只有30%左右的成品率);4)可靠性低(漏电大、引线易断脱等);5)一致性差;6)用户焊接(压焊)不方便。如公开号为CN110970298A的专利公开的一种环氧封装微型二极管及制作工艺,通过加工具有弹性的引线,将重量很轻的管芯夹在引线的开口两端完成管芯和引线的装配,加工完成后再将电极引线剪开,使微型二极管能够采用传统工艺进行加工。该专利技术方案公开的微型二极管为本申请人前期所研究的成果,解决的是轴向引线微型二极管管芯和电极引线无法装配、焊接的问题,实现传统二极管加工工艺加工微型二极管,但是该专利还没有解决微型二级管结构上存在的缺陷。
发明内容
为了解决现有技术中存在的上述技术问题,本发明通过微型二极管结构及其制造工艺进行改进研究,提出了一种新型微型二极管的可自动化生产工艺。具体是通过以下技术方案实现的:、
一种新型微型二极管的制作方法,采用多个器件组合成的引线框架条作为器件芯片载体及电极引出端(如附图1所示);将管芯固定在引线框架条上,管芯的电极与引线框架条的引出端焊线连接形成内引线,封胶固化后,从引线框架条上分离下来,制得微型带片状引出端的二极管。
优选地,所述引线框架条,采用超薄合金带料设计,经电镀处理后制成;所述引线框架条的引出端采用扁平引出端。
优选地,所述管芯为内钝化平面结构管芯,通过机器自动银浆或者共晶工艺固定在引线框架条的芯片焊盘上。
优选地,所述的新型微型二极管的制作方法,所述管芯的电极通过机器自动铝丝或者金丝超声焊接工艺与引线框架条的引出端的电气连接。
优选地,所述的新型微型二极管的制作方法,其特征在于,具体包括以下步骤:
(1)框架条制备:用超薄合金金属带料设计制作特殊结构的器件载体框架,设计多个器件组合的框架条;并对框架表面进行电镀处理后,制得引线框架条,作为器件芯片载体及电极引出端;如附图1所示;
(2)清洗:将引线框架条浸入盛有适量酒精的不锈钢盒中,将不锈钢盒置于有适量自来水的超声机中,通过超声清洗清除框架条表面的污渍及镀液残留物;
(3)烘干:将清洗完的引线框架条从超声机中取出,平铺在传递盘中自然晾干,然后,放入烤箱内烘干;
(4)固晶:采用半自动固晶机,利用银浆工艺,将内钝化平面管芯固定在引线框架条的固晶盘上,实现管芯的固定;
(5)银浆固化:将固晶合格的半成品放入烤箱中,设定好固化温度及时间,实现银浆固化;
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