[发明专利]一种CuP电镀阳极材料的表面处理方法

说明书

本发明涉及一种CuP电镀阳极材料的表面处理方法，所述表面处理方法包括如下步骤：(1)将CuP电镀阳极材料采用混合酸进行处理，之后进行水洗；(2)水洗完成后依次进行磁力研磨和清洗，之后进行干燥。本发明提供的表面处理方法，通过利用表面处理和磁力研磨间的耦合作用，改善了CuP电镀阳极材料的质量，同时也提高电镀时的稳定性以及膜的性能。

技术领域

本发明涉及表面处理领域，具体涉及一种CuP电镀阳极材料的表面处理方法。

背景技术

目前，随着人工智能、5G技术的飞速发展，半导体芯片的需求日益扩大使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。进而推动了PCB工艺中镀铜所需原材料-铜的需求。

如CN107254695A公开了一种PCB板化学镍金工艺，包括以下步骤：(1)除油，(2)水洗，(3)浸酸，(4)电镀，(5)水洗；步骤(4)采用全自动电镀设备包括PLC控制器，电镀车以及电镀槽，电镀车上设有电镀车控制器，电镀槽上设有电镀槽控制器，电镀槽中设有电镀液，电镀液由硫酸铜、硫酸、添加剂及活性炭组成，电镀槽中还设有槽腔及阳极导电母排，槽腔用于放置待电镀PCB板，槽腔的两侧均设有喷嘴，阳极导电母排上设有钛篮，钛篮套有阳极袋，钛篮下端设有阳极遮挡布，电镀车将待电镀PCB板运送至电镀槽，电镀车设有吊臂，吊臂用于将待电镀PCB板放置于槽腔中。电镀的PCB的铜层厚度均匀，提高PCB板的耐腐蚀性和导电性。

CN106149018A公开了一种用于PCB板电镀铜的工艺方法，工艺方法主要分成以下步骤：

1)去毛刺，包括进板、磨板、高压水洗、烘干再出板；

2)沉铜，包括上板、膨松、第一次水洗、去钻污、第二次水洗、预中和、第三次水洗、中和、超声波水洗、除油、后除油、第四次水洗、轻蚀、第五次水洗、预浸、活化、加速、第六次水洗、化学沉铜、酸洗、第七次水洗；

3)加厚铜，包括上板、除油、水洗、酸浸、加厚镀、高位水洗、下板。

通过在沉铜中加入震动装置，可以明显改善孔无铜的情况；同时在加厚铜的环节，通过电镀槽体的特殊设计，不仅可以保证电镀药水的活性，还利于电镀的均匀性，同时药水和电镀槽的协同作用，可获得最佳的电镀均匀性和电镀效率。

为提高电镀的质量并减少阳极泥，通常在铜中有意加入400-600ppm的磷。目前CuP球因其利用效率最高而广泛应用在PCB镀铜行业。CuP球采用优质阴极电解铜板为原材料，通过添加P元素真空熔炼获得CuP铸锭，利用冷镦机制备成CuP球半成品。上述工艺生产的CuP球表面脏污严重，并不能够直接用来电镀。

发明内容

鉴于现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种CuP电镀阳极材料的表面处理方法，本发明提供的表面处理方法，改善CuP电镀阳极材料的质量，同时也提高了电镀时的稳定性以及膜的性能。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供了一种CuP电镀阳极材料的表面处理方法，所述表面处理方法包括如下步骤：

(1)将CuP电镀阳极材料采用混合酸进行处理，之后进行水洗；

(2)水洗完成后依次进行磁力研磨和清洗，之后进行干燥。

本发明提供的表面处理方法，通过利用表面处理和磁力研磨间的耦合作用，改善了CuP电镀阳极材料的质量，同时也提高电镀时的稳定性以及膜的性能。

作为本发明优选的技术方案，步骤(1)所述混合酸为硝酸和氢氟酸的混合溶液。