[发明专利]天线模块

权利要求书

1.一种天线模块，包括：

布线结构，包括多个绝缘层和多个布线层；

金属结构，设置在所述布线结构的一个表面上，并且具有贯通部；以及

天线，设置在所述布线结构的所述一个表面上，

其中，所述天线的至少一部分设置在所述贯通部中。

2.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括绝缘体，所述绝缘体覆盖所述金属结构的一个表面和另一表面中的每个表面的至少一部分以及所述贯通部的壁表面的至少一部分，其中，所述金属结构的所述另一表面与所述金属结构的所述一个表面相对。

3.根据权利要求2所述的天线模块，所述天线模块还包括：

寄生图案，设置在所述金属结构的所述一个表面上；以及

贯通过孔，贯穿所述金属结构，并且将所述寄生图案连接到所述多个布线层的至少一部分，

其中，所述绝缘体的至少一部分分别设置在所述金属结构与所述贯通过孔之间以及所述金属结构与所述寄生图案之间。

4.根据权利要求2所述的天线模块，所述天线模块还包括过孔，所述过孔延伸通过所述绝缘体，以将所述金属结构连接到所述多个布线层中的一个布线层。

5.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述天线包括电介质和设置在所述电介质上的天线图案。

6.根据权利要求5所述的天线模块，其中，所述电介质包括第一介电层、设置在所述第一介电层上方的第二介电层以及设置在所述第一介电层与所述第二介电层之间的结合层，

所述天线图案包括：贴片图案，设置在所述第一介电层的一个表面上，并且嵌在所述第一介电层中；焊盘图案，设置在所述第一介电层的与所述第一介电层的所述一个表面相对的另一表面上，并且通过贯穿所述第一介电层的馈电过孔连接到所述贴片图案；以及耦合图案，设置在所述第二介电层的一个表面上，并且

所述贴片图案的至少一部分在平面上与所述耦合图案叠置。

7.根据权利要求6所述的天线模块，其中，所述第一介电层和所述第二介电层分别独立地包括陶瓷层和陶瓷-聚合物复合层中的至少一个。

8.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述天线通过连接过孔连接到所述多个布线层的至少一部分。

9.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括电子组件，所述电子组件设置在所述布线结构的与所述布线结构的所述一个表面相对的另一表面上，并且连接到所述多个布线层的至少一部分，

其中，所述电子组件包括电源管理集成电路、射频集成电路和无源组件中的至少一个。

10.根据权利要求9所述的天线模块，所述天线模块还包括中介体，所述中介体与所述电子组件平行地设置在所述布线结构的所述另一表面上，并且连接到所述多个布线层的至少另一部分。

11.根据权利要求10所述的天线模块，所述天线模块还包括模制材料部，所述模制材料部设置在所述布线结构的所述另一表面上，并且覆盖所述电子组件。

12.根据权利要求9所述的天线模块，所述天线模块还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩设置在所述布线结构的所述另一表面上，并且围绕所述电子组件。

13.根据权利要求12所述的天线模块，所述天线模块还包括连接器，所述连接器与所述电子组件平行地设置在所述布线结构的所述另一表面上，并且连接到所述多个布线层的至少另一部分。

14.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括散热构件，所述散热构件设置在所述布线结构的所述一个表面上，其中，所述散热构件的至少一部分设置在所述贯通部中，

其中，所述散热构件包括热界面材料。