[发明专利]天线模块

说明书

本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：布线结构，包括多个绝缘层和多个布线层；金属结构，设置在所述布线结构的一个表面上，并且具有贯通部；以及天线，设置在所述布线结构的所述一个表面上。所述天线的至少一部分设置在所述贯通部中。

本申请要求于2020年3月25日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0036013号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种天线模块。

背景技术

随着第五代移动通信技术(5G)的出现，频带已经增加，并且用于发送/接收该频率的天线模块中的发热问题已经显露为最近的问题。在天线模块中使用的天线基板的情况下，因为天线基板通常利用有机材料制成，所以可能存在可能难以有效地去除由射频集成电路(RFIC)产生的热的问题。此外，由于主板与天线基板之间的连接是利用连接器实现的，因此可能难以通过线缆的接地将热传递和散发到主板。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种具有优异散热效果的天线模块。

本公开的一方面在于提供一种能够有效减少其他信号干扰的天线模块。

通过本公开提出的各种技术方案之一是在基板结构中嵌入可分组的多个无源组件。

通过本公开提出的各种技术方案之一是通过在印刷电路板上设置印刷电路板来提供基板结构。

根据本公开的一方面，一种天线模块包括：布线结构，包括多个绝缘层和多个布线层；金属结构，设置在所述布线结构的一个表面上，并且具有贯通部；以及天线，设置在所述布线结构的所述一个表面上。所述天线的至少一部分设置在所述贯通部中。

通过下面结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和优点，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；

图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；

图3是示出天线模块的示例的示意性截面图；

图4是示出图3的天线模块的示例的示意性I-I'切割平面图；

图5是示出天线模块的另一示例的示意性截面图；

图6是示出天线模块的另一示例的示意性截面图；

图7是示出天线模块的另一示例的示意性截面图；以及

图8是示出天线模块的另一示例的示意性截面图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图。

参照图1，电子装置1000可接纳主板1010。主板1010可包括物理连接或电连接到其的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到将在下面描述的其他组件。

芯片相关组件1020可包括以下芯片等：存储器芯片，诸如，易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如，中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如，模数转换器、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，并且可包括其他类型的芯片相关组件。此外，芯片相关组件1020可彼此组合。