[发明专利]一种用于光刻机的晶片吸盘有效
申请号: | 202010939978.X | 申请日: | 2020-09-09 |
公开(公告)号: | CN112068402B | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 秦小燕 | 申请(专利权)人: | 江西芯光微电子有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
代理公司: | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 | 代理人: | 赵爱婷 |
地址: | 344000 江西省抚*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 光刻 晶片 吸盘 | ||
本发明公开了一种用于光刻机的晶片吸盘,支撑台的底面上成型有圆柱槽状的旋转安置槽;旋转安置槽内旋转设置有圆柱状的中心切换块;中心切换块的下侧壁上成型有四个圆周均匀分布的分配孔;中心切换块的下侧壁中心成型有与导气总管连通的中心导气孔;内移动槽的内侧壁上成型有L型状的外限位导气孔;外限位导气孔的上端贯穿设置并且与分配孔配合;底座内成型有四个圆周均匀分布的径向设置的下径向导气管;下径向导气管位于一对相邻的内移动槽之间;下径向导气管上成型若干与上导气孔配合的向上贯穿的下导气孔;下径向导气管内侧端成型有与分配孔配合的向上贯穿的内限位导气孔。
技术领域
本发明涉及光刻机的技术领域,具体涉及一种用于光刻机的晶片吸盘。
背景技术
光刻是指通过一系列操作步骤,将掩膜上的微结构图案转移至涂覆有光刻胶晶片上面的一种微机电加工工艺。光刻工艺,可以用于集成电路、微流控芯片或者其他微型器件的制造。
光刻工艺是在光刻机设备上完成的。在光刻设备中,有两个关键模块,即承版台和承片台。承版台是指用于放置光刻掩膜版的载体,它位于掩膜台分系统;承片台是指用于放置晶片的载体,它位于工作台分系统。在承版台模块中,用于放置并固定光刻掩膜版的装置称为掩膜吸盘;在承片台模块中,用于放置并固定晶片的装置称为晶片吸盘,而晶片吸盘又是放置在承片台模块的承片台支架中。通常,吸盘是以真空产生负压吸紧掩膜和/或晶片的方式将掩膜和/或晶片固定。
然而,目前的光刻机大都是用于加工圆形晶片,这使得用户在需要加工正方形晶片时会遇到困难。由于光刻机上的晶片吸盘是圆形的,所以当用户放置正方形晶片时,可能会使正方形晶片的几何中心偏离圆形晶片吸盘的几何中心而不对称放置,导致正方形晶片在上升调节的过程中会作相对于晶片吸盘的运动;可能会使正方形晶片相对于掩膜图案是倾斜的,导致掩膜上转移到正方形晶片的图案相对于正方形晶片的外围边框是倾斜的而影响使用;同时会使每一次晶片放置在圆形晶片吸盘的位置不一样,导致每一批加工的晶片的图案位置不统一。尽管通过操纵光刻机的位置调节轴,可以使得正方体晶片放置的情况接近用户的需求;但是这些位置调整功能的调整范围是比较小的,而且操作起来比较繁琐,也难以保证每一次调整的位置一样;所以解决正方形晶片不适合放置在圆形晶片吸盘上的根本方法是,设计一个结构简单、合理的晶片吸盘,使得它既能够适用于圆形晶片,也能够满足用户加工正方形晶片的需求。
发明内容
本发明的目的是现在的吸盘的不适合正方形晶片的技术问题,提供了一种用于光刻机的晶片吸盘。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种用于光刻机的晶片吸盘,包括圆形板状的底座;底座的上端面上可拆卸固定有圆形板状的支撑台;支撑台和底座两者的旋转中心轴共线设置;支撑台的上端面上成型若干同轴不同直径的圆柱槽状的吸附槽;吸附槽的底面上成型有四个圆周均匀分布的上下贯穿的上导气孔;底座的圆柱面上成型有四个圆周均匀分布的下径向移动槽;底座的下端面中心成型有上下贯穿的导气总管;导气总管与外部的抽吸气装置连接;底座的内部成型有四个圆周均匀分布的内移动槽;内移动槽与下径向移动槽一一对应;内移动槽的外侧壁上成型有径向贯穿的外移动导孔;内移动槽内移动设置有驱动板;驱动板与内移动槽的内侧壁密封设置;驱动板的外侧端面上成型有径向连接杆;径向连接杆的外侧端套设有拉簧;拉簧的内侧端固定在驱动板上、外侧端固定在内移动槽的外侧壁上;径向连接杆的外侧端固定有外限位块;外限位块的上端面高于支撑台的上端面;支撑台的底面上成型有圆柱槽状的旋转安置槽;旋转安置槽内旋转设置有圆柱状的中心切换块;中心切换块的内部中空;中心切换块的下侧壁上成型有四个圆周均匀分布的分配孔;中心切换块的下侧壁中心成型有与导气总管连通的中心导气孔;内移动槽的内侧壁上成型有L型状的外限位导气孔;外限位导气孔的上端贯穿设置并且与分配孔配合;底座内成型有四个圆周均匀分布的径向设置的下径向导气管;下径向导气管位于一对相邻的内移动槽之间;下径向导气管上成型若干与上导气孔配合的向上贯穿的下导气孔;下径向导气管内侧端成型有与分配孔配合的向上贯穿的内限位导气孔。
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