[发明专利]半导体封装件和使用半导体封装件的电子装置模块

说明书

本发明提供一种半导体封装件和使用半导体封装件的电子装置模块。所述半导体封装件包括：框架，具有通孔；电子组件，设置在所述通孔中；金属层，设置在所述框架的内表面和所述电子组件的上表面中的任意一个或两者上；重新分配部，设置在所述框架和所述电子组件的下面；以及导电层，连接到所述金属层。

本申请是申请日为2017年7月25日、申请号为201710610963.7的发明专利申请“半导体封装件和使用半导体封装件的电子装置模块”的分案申请。

技术领域

以下描述涉及一种半导体封装件。以下的描述还涉及一种使用这样的半导体封装件的电子装置模块。

背景技术

随着半导体封装件变得更薄、更轻以及更紧凑，电子组件运行时的散热导致的电力损耗已成为一个重要问题。由电子组件产生的热导致电子组件和半导体封装件劣化，从而导致可靠性降低和装置特性退化的问题。

此外，由于小型化的趋势，电子产品的尺寸已减小。结果，由于这样的小型化可发生各种装置之间的距离减小以及根据现有技术的电磁干扰(EMI)屏蔽方法的应用出现问题的问题。

因此，开发提高散热和EMI屏蔽性能的结构将有助于解决上述问题。

发明内容

提供本发明内容以按照简化形式介绍发明构思的选择，以下在具体实施方式中进一步描述该发明构思。本发明内容并不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总体方面，一种半导体封装件包括：框架，包括通孔；电子组件，设置在所述通孔中；金属层，设置在所述框架的内表面和所述电子组件的上表面中的任意一个或两者上；重新分配部，设置在所述框架和所述电子组件的下面；以及导电层，连接到所述金属层。

所述框架可包括由绝缘材料形成的芯以及设置在所述芯的上表面和下表面中的任意一个或两者上的导体层。

所述导体层可包括银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)和铂(Pt)中的任意一种或者两种或更多种的任意组合。

所述框架可包括过孔，所述过孔被构造为将所述导体层和所述重新分配部电连接，并且所述过孔可将所述金属层和所述导电层连接到接地电极。

所述金属层可包括：第一金属层，设置在所述电子组件的上表面上；第二金属层，设置在所述框架的所述内表面上。

所述金属层可由铜(Cu)、镍(Ni)或者包括铜(Cu)和镍(Ni)中的一种的合金形成。

所述导电层可被构造为覆盖所述电子组件和所述框架的上部。

所述导电层可连接设置在所述电子组件的上表面上的金属层和设置在所述框架中的导体层。

所述导电层可呈带状。

所述导电层可由导电环氧树脂(例如银(Ag)环氧树脂)或焊料材料形成。

所述重新分配部可包括由绝缘材料形成的绝缘层和设置在所述绝缘层中的布线层。

所述绝缘层可延伸到由形成在所述框架的所述内表面上的所述金属层和所述电子组件的外表面形成的空间。

在另一总的方面，一种半导体封装件包括；框架，包括通孔和设置在所述框架的内表面上的第一金属层；电子组件，设置在所述通孔中；重新分配部，设置在所述框架和所述电子组件的下面；以及第二金属层，被构造为覆盖所述电子组件的上表面和所述框架的上表面。

所述框架可包括由绝缘材料形成的芯以及设置在所述芯的上表面和下表面中的任意一个或两者上的导体层。