[发明专利]柔性电路板

权利要求书

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：

层叠设置的信号传输层、基材层和接地层，所述基材层位于信号传输层和所述接地层之间；

所述信号传输层，包括：

多个信号传输线，以及

隔离线，位于相邻两个信号传输线之间，用于屏蔽相邻的两个所述信号传输线间的信号传输串扰，所述隔离线为不与接地层连接的导线；每个信号传输线两侧对称分布多条所述隔离线，包括两行隔离线对称分布在每个信号传输线两侧，且两个相邻信号传输线间分布两行隔离线；

其中，每行隔离线到信号传输线的距离d均相等，每行中各个相邻隔离线之间的间距D相等，各个隔离线的长度L和宽度w均对应相等；其中所述隔离线的长度L，是根据光的传播速度、所述信号传输线中传输的信号中心频率以及等效介电常数确定的；所述等效介电常数，是根据柔性电路板的基材介电常数、所述基材层的厚度以及所述隔离线的宽度确定；

所述接地层用于接地。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述隔离线的宽度w满足：

0.02mm≦w≦0.5mm。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，位于所述信号传输线一侧的每行中相邻两个所述隔离线间的水平方向的间距D满足：

0.05L≦D≦L。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述信号传输线与靠近所述信号传输线的所述隔离线间的距离d满足：

0.05mm≦d≦0.5mm。

5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，还包括：

覆盖层，所述覆盖层覆盖在所述柔性电路板的最外侧的所述信号传输层和/或所述接地层的外表面。

6.一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括：

分别制作信号传输层、基材层和接地层；其中，所述基材层位于所述信号传输层和所述接地层之间；

制作形成包含信号传输线以及相邻所述信号传输线之间的隔离线的信号传输层，其中，所述隔离线，用于屏蔽相邻的两个所述信号传输线间的信号传输串扰，所述隔离线为不与接地层连接的导线，每个信号传输线两侧对称分布多条所述隔离线，包括两行隔离线对称分布在每个信号传输线两侧，且两个相邻信号传输线间分布两行隔离线；

其中，每行隔离线到信号传输线的距离d均相等；每行中各个相邻隔离线之间的间距D相等；各个隔离线的长度L和宽度w均对应相等；其中所述隔离线的长度L，是根据光的传播速度、所述信号传输线中传输的信号中心频率以及等效介电常数确定的；所述等效介电常数，是根据柔性电路板的基材介电常数、所述基材层的厚度以及所述隔离线的宽度确定。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述制作形成包含信号传输线以及相邻所述信号传输线之间的隔离线的信号传输层，包括：

沉积导体材料；

按照与所述信号传输线和隔离线对应的刻蚀图案，刻蚀所述导体材料得到所述信号传输层。