[发明专利]柔性电路板

说明书

本公开是关于一种柔性电路板。该柔性电路板包括层叠设置的信号传输层、基材层和接地层，所述基材层位于信号传输层和所述接地层之间；所述信号传输层，包括：多个信号传输线，以及隔离线，位于相邻两个信号传输线之间，用于屏蔽相邻的两个所述信号传输线间的信号传输串扰；所述接底层用于接地。通过在相邻信号传输线间设置隔离线，减弱相邻两个信号传输线间的信号耦合，以屏蔽相邻的两个所述信号传输线间的信号传输串扰。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种柔性电路板及制作方法。

背景技术

在光通信领域，随着5G和移动互联网的爆炸式发展，光电器件和光电模块的不断朝着小型化、高速率、高集成演进。高速率光模块通常采用多通道数据并行传输的方式，实现100Gb/s甚至更高速率传输需求。因此，多通道FPC的应用越来越多。同时多通道FPC的高速信号传输特性的要求也越来越高，包括尽量减弱多通道高速信号传输带来的信号串扰。

发明内容

一方面，本公开提供一种柔性电路板。

本公开提供的一种柔性电路板，包括：

层叠设置的信号传输层、基材层和接地层，所述基材层位于信号传输层和所述接地层之间；

所述信号传输层，包括：

多个信号传输线，以及

隔离线，位于相邻两个信号传输线之间，用于屏蔽相邻的两个所述信号传输线间的信号传输串扰；

所述接底层用于接地。

在一些实施例中，一个所述信号传输线两侧，均分布与所述信号传输线平行的一条或多条隔离线。

在一些实施例中，每个信号传输线两侧对称分布一条或多条所述隔离线。

在一些实施例中，所述隔离线的长度L，是根据光的传播速度、所述信号传输线中传输的信号中心频率以及等效介电常数确定的；其中：

所述等效介电常数，是根据柔性电路板的基材介电常数、所述基材层的厚度以及所述隔离线的宽度确定的。

在一些实施例中，所述隔离线的宽度w满足：

0.02mm≦w≦0.5mm。

在一些实施例中，位于所述信号传输线一侧的相邻两个所述隔离线间的水平方向的间距D满足：

0.05L≦D≦L。

在一些实施例中，所述信号传输线与靠近所述信号传输线的所述隔离线间的平行间距d满足：

0.05mm≦d≦0.5mm。

在一些实施例中，还包括：

覆盖层，所述覆盖层覆盖在所述柔性电路板的最外侧的所述信号传输层和/或所述接地层的外表面。

另一方面，本公开还提供一种柔性电路板的制作方法，包括：

分别制作信号传输层、基材层和接地层；其中，所述基材层位于所述信号传输层和所述接地层之间；

制作形成包含信号传输线以及相邻所述信号传输线之间的隔离线的信号传输层，其中，所述隔离线，用于屏蔽相邻的两个所述信号传输线间的信号传输串扰。

在一些实施例中，所述制作形成包含信号传输线以及相邻所述信号传输线之间的隔离线的信号传输层，包括：

沉积导体材料；

按照与所述信号传输线和隔离线对应的刻蚀图案，刻蚀所述导体材料得到所述信号传输层。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：