[发明专利]一种高热传导型地暖地板及其铺装接线系统

权利要求书

1.一种高热传导型地暖地板，包括铺装底板(1)、砖板本体(2)和电加热线(7)，所述砖板本体(2)安装于铺装底板(1)表面，其特征在于：所述铺装底板(1)表面朝远离砖板本体(2)的方向凹陷形成有铺设槽(112)，所述电加热线(7)铺设于铺设槽(112)内。

2.根据权利要求1所述的一种高热传导型地暖地板，其特征在于：所述铺设槽(112)呈连续的U形结构。

3.根据权利要求2所述的一种高热传导型地暖地板，其特征在于：所述铺装底板(1)表面朝远离砖板本体(2)的方向凹陷形成有延长槽(114)，所述延长槽(114)设有两段，所述延长槽(114)的开设方向与铺设槽(112)的中心线垂直，所述铺设槽(112)的首端与其中一个延长槽(114)连通，所述铺设槽(112)的末端与另一延长槽(114)连通。

4.根据权利要求3所述的一种高热传导型地暖地板，其特征在于：所述铺装底板(1)朝向砖板本体(2)一侧粘接有封住铺设槽(112)和延长槽(114)的封带(3)。

5.根据权利要求4所述的一种高热传导型地暖地板，其特征在于：所述铺装底板(1)包括基板(12)和封板(11)，所述封板(11)与基板(12)结合形成有灌浆腔室，所述基板(12)上开设有与灌浆腔室连通的灌浆孔(122)。

6.一种地暖地板铺装接线系统，其特征在于：包括公插接头(4)、母插接头(5)以及权利要求5中所述的地暖地板，所述封板(11)表面朝向基板(12)凹陷有容纳槽(113)，所述延长槽(114)远离铺设槽(112)的一端与容纳槽(113)连通，所述基板(12)上与容纳槽(113)对应的位置处开设有接线孔(121)，所述公插接头(4)远离其插接端的一侧于接线孔(121)处插入至容纳槽(113)内，所述公插接头(4)位于容纳槽(113)内的高度低于容纳槽(113)的槽深，所述电加热线(7)的首末端与公插接头(4)的插针连接，所述母插接头(5)与公插接头(4)插接配合，所述母插接头(5)与外界电源连接。

7.根据权利要求6所述的一种地暖地板铺装接线系统，其特征在于：所述公插接头(4)的相对外侧壁设置有插接弹片(41)，所述插接弹片(41)由柔性材料制成，所述公插接头(4)的插接端一体成型有抵接凸缘(42)，所述插接弹片(41)与抵接凸缘(42)之间留有距离，当所述公插接头(4)插入至容纳槽(113)内时，所述容纳槽(113)的槽底一侧与插接弹片(41)贴合，另一侧与基板(12)贴合，所述抵接凸缘(42)与基板(12)远离封板(11)的一侧抵接。

8.根据权利要求7所述的一种地暖地板铺装接线系统，其特征在于：所述公插接头(4)的外侧环绕设置有第一密封凸起(43)，所述第一密封凸起(43)由柔性材料制成，所述第一密封凸起(43)抵接设置于插接弹片(41)与容纳槽(113)的槽底之间。

9.根据权利要求7所述的一种地暖地板铺装接线系统，其特征在于：所述插接弹片(41)的宽度沿公插接头(4)插入容纳槽(113)的方向逐渐缩小，所述插接弹片(41)远离公插接头(4)的一侧呈曲面设置。

10.根据权利要求6所述的一种地暖地板铺装接线系统，其特征在于：所述母插接头(5)外一体成型有由柔性材料制成的第二密封凸起(51)，所述第二密封凸起(51)与公插接头(4)的内侧壁抵接。