[发明专利]一种高热传导型地暖地板及其铺装接线系统

说明书

本申请涉及一种高热传导型地暖地板及其铺装接线系统，属于地暖地板领域，其包括铺装底板、砖板本体和电加热线，所述铺装底板包括基板和封板，所述封板与基板结合形成有灌浆腔室，所述封板远离基板的一侧开设有粘结孔，所述砖板本体安装于封板表面，所述封板未设有粘接孔的部分朝向基板凹陷形成有铺设槽，所述电加热线铺设于铺设槽内。本申请中电加热线通电后可直接给砖块本体进行加热，减小了与外界环境热传递的距离，从而提高了传热效率，同时基材也在同步加热，具有储热保温的效果，同时采用预埋公插接头进行接线，还方便了接线工作。

技术领域

本申请涉及地暖地板的技术领域，尤其是涉及一种高热传导型地暖地板及其铺装接线系统。

背景技术

家装中，地暖地板已广泛应用于家庭采暖、保暖房等空间，其通常由陶瓷或实木砖板与钢制的铺装底板相结合而构成，铺装底板内部置有电热丝、碳纤维等发热元件实现加热功能，钢制铺装底板则可用于增强整个瓷砖整体强度。安装地暖地板时，铺装底板预先放置于铺设完成的龙骨上，以将地面积水与陶瓷或实木砖板砖进行隔离，铺装底板下方呈架空状态。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在有以下缺陷：当发热元件通电发热时，地暖地板的传热机理是先对整个铺装底板加热升温，再通过陶瓷或实木砖板向室内环境进行热传递，此种方式传热效率较低。

发明内容

为了改善相关技术中地暖地板向室内环境热传递时传热效率较低的问题，本申请提供一种高热传导型地暖地板及其铺装接线系统。

第一方面，本申请提供一种高热传导型地暖地板，采用如下的技术方案：

一种高热传导型地暖地板，包括铺装底板、砖板本体和电加热线，所述砖板本体安装于铺装底板表面，所述铺装底板表面朝远离砖板本体的方向凹陷形成有铺设槽，所述电加热线铺设于铺设槽内。

通过采用上述技术方案，电加热线通电后可直接给砖块本体进行加热，减小了与外界环境热传递的距离，从而提高了传热效率，同时基材也在同步加热，以用于储热保温。

可选的，所述铺设槽呈连续的U形结构。

通过采用上述技术方案，可增加电加热线的布设长度，从而提高地暖地板整体的加热效果。

可选的，所述铺装底板表面朝远离砖板本体的方向凹陷形成有延长槽，所述延长槽设有两段，所述延长槽的开设方向与铺设槽的中心线垂直，所述铺设槽的首端与其中一个延长槽连通，所述铺设槽的末端与另一延长槽连通。

通过采用上述技术方案，相较于铺设槽的首末两端朝向铺装底板的侧边延伸的方案而言，采用延长槽远离铺设槽的一端均朝向铺装底板的中心延伸，改变了电加热线的走线方式，可在铺装底板表面有限的面积内最大化地增加了电加热线布线的长度，从而进一步提高地暖地板整体的加热效果。

可选的，所述铺装底板朝向砖板本体一侧粘接有封住铺设槽和延长槽的封带。

通过采用上述技术方案，封带将铺设槽和延长槽封住后，可减小地暖地板安装时电加热线从铺设槽和延长槽内脱离的可能。

可选的，所述铺装底板包括基板和封板，所述封板与基板结合形成有灌浆腔室，所述基板上开设有与灌浆腔室连通的灌浆孔。

通过采用上述技术方案，利用灌浆孔可向灌浆腔室内注入水泥砂浆，可增加铺装底板的整体强度。

另一方面，本申请提供一种地暖地板铺装接线系统，采用如下的技术方案：