[发明专利]一种用于角抛光硅片样品的装置、设备及方法

说明书

本发明实施例公开了一种用于角抛光硅片样品的装置、设备及方法，所述装置包括：具有用于抛光所述硅片样品的抛光面的抛光板，所述抛光板被驱动成绕公转轴线进行公转的同时绕自转轴线进行自转，其中，所述公转和所述自转的转向相反；固定至所述抛光板的环形构件，置于所述抛光板的抛光面上并且处于所述环形构件围绕出的环形区域内的夹具，所述夹具用于夹持所述硅片样品；其中，所述公转使所述夹具在离心作用下压靠在所述环形构件上，所述自转使所述环形构件沿着所述夹具的切向方向相对于所述夹具运动并为所述夹具提供切向摩擦力，以驱动所述夹具在所述抛光板的抛光面上自转。

技术领域

本发明涉及硅片检测领域，尤其涉及一种用于角抛光硅片样品的装置、设备及方法。

背景技术

在硅片质量评价体系中，体型微观缺陷(Bulk Micro-Defect，BMD)是硅片质量优劣和是否需要改进工艺以提高晶片质量的重要评价项目之一。通常可以对常规硅片和外延硅片执行BMD检测和密度计算，此时需要从待测硅片获取小块的硅片样品，并且需要在硅片样品上制作光滑的角抛光面，特别是当晶片的截断面为特定的晶向角度时。

在晶片制造工艺中，包含研磨、切片、抛光等多种机械表面处理工序。进行机械表面处理的硅片会诱发其表面的机械损伤，这种机械损伤能成为决定在后续工序里具体磨除多少量的重要参考依据，因此测量硅片的机械损伤深度是非常重要的。测量机械损伤深度同样需要从待测硅片获取小块的硅片样品，并且需要在硅片样品上制作光滑的角抛光面。

在现有的用于角抛光硅片样品的装置中，硅片样品被固定在该抛光装置上，而用于抛光样品的抛光垫附着在旋转部件上，抛光垫随旋转部件旋转的过程中与固定在装置上的硅片样品之间产生相对运动，以对硅片样品进行单面角抛光。在这种情况下，需要使用价格较高的用于角抛光硅片样品的小型抛光机，并且在抛光过程中，抛光垫会受到硅片样品的挤压，因此在硅片样品中的已抛光面和未抛光面之间的界限会比较模糊，导致了难以准确测定BMD开始的深度和机械损伤的深度。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例期望提供一种用于角抛光硅片样品的装置、设备及方法，不需要价格较高的用于角抛光硅片样品的小型抛光机，并且对抛光完成的硅片样品而言，能够明显区别出已抛光面和未抛光面。

本发明的技术方案是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种用于角抛光硅片样品的装置，所述装置包括：

具有用于抛光所述硅片样品的抛光面的抛光板，所述抛光板被驱动成绕公转轴线进行公转的同时绕自转轴线进行自转，其中，所述公转和所述自转的转向相反；

固定至所述抛光板的环形构件，

置于所述抛光板的抛光面上并且处于所述环形构件围绕出的环形区域内的夹具，所述夹具用于夹持所述硅片样品；

其中，所述公转使所述夹具在离心作用下压靠在所述环形构件上，所述自转使所述环形构件沿着所述夹具的切向方向相对于所述夹具运动并为所述夹具提供切向摩擦力，以驱动所述夹具在所述抛光板的抛光面上自转。

第二方面，本发明实施例提供了一种用于角抛光硅片样品的设备，所述设备包括：

根据第一方面所述的装置；

用于支撑所述装置的抛光板的偏心旋转轴，其中，所述抛光板能够绕所述偏心旋转轴自转；

平行于所述偏心旋转轴的中心旋转轴；

固定地连接所述中心旋转轴与所述偏心旋转轴的连接轴；

用于驱动所述中心旋转轴旋转的马达。

第三方面，本发明实施例提供了一种用于角抛光硅片样品的方法，所述方法应用于根据第一方面所述的装置，所述方法包括：

将所述硅片样品夹持在所述夹具上；