[发明专利]一种原位法制备介孔SiO2 在审
| 申请号： | 202010944840.9 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN114162858A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 康明;尹梦;孙蓉 | 申请（专利权）人： | 西南科技大学 |
| 主分类号： | C01G23/053 | 分类号： | C01G23/053;C01B33/14;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 621010 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 原位 法制 备介孔 sio base sub | ||
【权利要求书】：
1.一种原位制备介孔SiO2@TiO2粉体的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
以正硅酸乙酯为主要原料，以无水乙醇和去离子水为溶剂，以十六烷基三甲基溴化钾为模板剂，首先利用溶胶凝胶法制备SiO2溶胶，然后将钛酸四丁酯溶液加入SiO2溶胶中，利用水解沉淀法原位生成SiO2@TiO2前驱体，再离心分离、洗涤、干燥、焙烧等得到介孔SiO2@TiO2粉体。
2.如权利要求1所述一种原位制备制备介孔SiO2@TiO2粉体的方法，其特征在于，在制备SiO2溶胶时，要求无水乙醇和去离子水的体积比值为1-4，利用氨水调节溶液PH值范围9-13；在原位生成SiO2@TiO2前驱体时，要求反应温度范围为25-40℃。
3.如权利要求1所述一种原位制备介孔SiO2@TiO2粉体的方法，其特征在于，所述的介孔SiO2@TiO2粉体中SiO2与TiO2的摩尔比值1-4。
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