[发明专利]一种局部凸铜线路板制作方法

权利要求书

1.一种局部凸铜线路板制作方法，其特征在于，包括以下制备步骤：

S1：开料使用正常板料，两面一致；

S2：钻孔；

S3：整孔、沉铜；

S4：第一次干膜；

S5：酸性蚀刻；

S6：第二次干膜；

S7：图电；

S8：退膜；

S9：第三次干膜；

S10：蚀刻。

2.根据权利要求1所述的一种局部凸铜线路板制作方法，其特征在于，所述S2中将板料固定，然后使用钻孔机进行钻孔。

3.根据权利要求1所述的一种局部凸铜线路板制作方法，其特征在于，所述S3中整孔又名除油，清洁和调整电荷的碱性整孔剂,能有效去除板面上的油脂、氧化物及粉尘。

4.根据权利要求1所述的一种局部凸铜线路板制作方法，其特征在于，所述S4中选择板材的一面做出第一次干膜，并将选择的一面做负片，做出有局部凸铜的图形显影出来蚀刻，另一面干膜直接曝死。

5.根据权利要求1所述的一种局部凸铜线路板制作方法，其特征在于，所述S5中酸性蚀刻只蚀刻出有局部凸铜的图形。

6.根据权利要求1所述的一种局部凸铜线路板制作方法，其特征在于，所述S6中第二次干膜做正片，将要加厚铜的图形漏出来，其余不要加厚铜地方曝死。

7.根据权利要求1所述的一种局部凸铜线路板制作方法，其特征在于，所述S7中图电，采用低电流，电流时间较长，直到图电电到需要的铜厚，不用电锡。

8.根据权利要求1所述的一种局部凸铜线路板制作方法，其特征在于，所述S8中退膜，使用NaOH溶液进行退膜。

9.根据权利要求1所述的一种局部凸铜线路板制作方法，其特征在于，所述S9中第三次干膜，在板材另一面没有凸铜的图形进行干膜，并做负片。

10.根据权利要求1所述的一种局部凸铜线路板制作方法，其特征在于，所述S10进行蚀刻，然后按照正常PCB流程生产。