[发明专利]一种局部凸铜线路板制作方法

说明书

本发明属于线路板制作技术领域，尤其是一种局部凸铜线路板制作方法，针对现有的起镀铜厚一致，使用正常电镀工艺表面图形的铜厚基本一次，不能做出有台阶状的外层图形的问题，现提出如下方案，其包括包括以下制备步骤：S1：开料使用正常板料，两面一致，选择两面一致板料，并将板料清洗、干燥，使用清水进行清洗，使用烘干机进行干燥；S2：钻孔；S3：整孔、沉铜；沉铜目的使钻孔的内壁上通过化学反应而沉积一层0.3um‑0.5um的铜；S4：第一次干膜；S5：酸性蚀刻；S6：第二次干膜；S7：图电；S8：退膜；S9：第三次干膜；S10：蚀刻。本发明操作方便，可以实现台阶状，达到局部凸起效果。

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，尤其涉及一种局部凸铜线路板制作方法。

背景技术

随着电子产品向轻薄化、小型化和高集成化方向的快速发展，对印制电路板的大电流工作稳定性、耐高压能力、安全性、耐久性及高导热性等方面提出了更高的要求，为了使线路板(PCB板)同时满足散热和大电流的要求，通常采用增加PCB导体铜厚度、局部厚铜以及多层板内埋置铜导线和铜块方式。

现有的起镀铜厚一致，使用正常电镀工艺表面图形的铜厚基本一次，不能做出有台阶状的外层图形。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有的起镀铜厚一致，使用正常电镀工艺表面图形的铜厚基本一次，不能做出有台阶状的外层图形的缺点，而提出的一种局部凸铜线路板制作方法。

起镀铜厚一致，经过多次干膜和电镀的加工方法，生产出外层图形的铜厚不一致，形成有阶梯状局部凸起的一种特殊生产工艺

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种局部凸铜线路板制作方法，包括以下制备步骤：

S1：开料使用正常板料，两面一致，选择两面一致板料，并将板料清洗、干燥，使用清水进行清洗，使用烘干机进行干燥；

S2：钻孔；

S3：整孔、沉铜；沉铜目的使钻孔的内壁上通过化学反应而沉积一层0.3um-0.5um的铜；

S4：第一次干膜；

S5：酸性蚀刻，酸性氯化铜蚀刻过程的主要化学反应在蚀刻过程中，氯铜中的Cu2+具有氧化性，能将板氧化成Cu1+；

S6：第二次干膜；

S7：图电，图电即是图形电镀，意思是在显影后的电路板上再次电铜；

S8：退膜；

S9：第三次干膜；

S10：蚀刻。

优选的，所述S2中将板料固定，可以增加钻孔时的稳定性，然后使用钻孔机进行钻孔。

优选的，所述S3中整孔又名除油，清洁和调整电荷的碱性整孔剂,能有效去除板面上的油脂、氧化物及粉尘。

优选的，所述S4中选择板材的一面做出第一次干膜，并将选择的一面做负片，做出有局部凸铜的图形显影出来蚀刻，另一面干膜直接曝死。

优选的，所述S5中酸性蚀刻只蚀刻出有局部凸铜的图形。

优选的，所述S6中第二次干膜做正片，将要加厚铜的图形漏出来，其余不要加厚铜地方曝死。

优选的，所述S7中图电，采用低电流，电流时间较长，直到图电电到需要的铜厚，不用电锡。

优选的，所述S8中退膜，使用NaOH溶液进行退膜。

优选的，所述S9中第三次干膜，在板材另一面没有凸铜的图形进行干膜，并做负片。