[发明专利]一种封装结构的制作方法

权利要求书

1.一种封装结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1：将从晶圆厂出来的晶圆通过晶圆研磨设备进行背面研磨，来减薄晶圆达到封装需要的厚度；磨片时，需要在晶圆的正面贴胶带保护电路区域同时研磨背面；研磨之后，去除胶带，测量晶圆的厚度；减薄后的芯片贴在一个带有金属环的薄膜上，送到划片机进行划片；

步骤S2：划片完成后，将晶圆安装粘贴在蓝膜上，使得晶圆即使被切割开后也不会散落；通过晶圆切割将整片晶圆切割成一个个独立的芯片，并对晶圆进行水洗，晶圆水洗主要清洗切割时产生的各种粉尘，使得芯片被清洁；清洁完成后，在显微镜下进行芯片的外观检查，是否有出现废品；

步骤S3：将芯片固定于封装基板或引脚架芯片的承载座上，选择合适的玻璃胶粘接剂后，将玻璃胶粘接剂涂覆在引脚架芯片的承载座上的表面，在上玻璃胶时，应当加热至玻璃熔融温度，使得芯片粘结在引脚架芯片的承载座上，上胶完成后对芯片进行固化处理，通过固化设备加热到175-185℃，保温30-45min；

步骤S4：固化完成后，将半导体裸芯片焊区与微电子封装的I/O引线或基板上的金属布线焊区用金属细丝连接起来，采用热超声波键合的方法进行键合连接，键合完成后，将芯片进行成型处理；

步骤S5：使得芯片与引线框架包装起来，将芯片放置于模具中，并对模具进行预成型块预加热处理，预加热完成后，将模具放入转移成型机，使得塑封料挤压到浇道，再注入模腔，通过固化、保压、顶杆顶出处理后，将成型后的封装结构放入固化炉固化；

步骤S6：将固化完成后的封装结构进行去毛刺处理，用介质去飞边毛刺时，是将颗粒状的塑料球研磨料与高压空气一起冲洗封装结构；在去飞边毛刺过程中，介质会将框架引脚的表面轻微擦磨，这将有助于焊料和金属框架的粘连；毛刺去除完成后，对引脚进行上焊锡处理，上焊锡处理完成后，对封装结构进行切筋成型处理，从而完成封装结构的制备；

所述步骤S1中，晶圆研磨设备包括工作台(1)、防护板(2)、机箱(3)、转动组件(4)、研磨组件(5)、清洁组件(6)和支撑架(7)，所述工作台(1)的顶部一侧以及两端边缘位置处均通过螺栓固定安装有防护板(2)，所述工作台(1)的底部端面通过螺栓固定安装有机箱(3)，所述机箱(3)的内部一侧设置有清洁组件(6)，所述工作台(1)的顶部端面一侧设置有研磨组件(5)，所述工作台(1)的顶部端面中央设置有转动组件(4)，所述机箱(3)的底部端面四周均通过焊接固定安装有支撑架(7)；

所述研磨组件(5)包括电动气缸(51)、活塞推架(52)、安装底板(53)、研磨电机(54)、研磨轴(55)、研磨盘(56)和研磨片(57)，两个所述电动气缸(51)分别通过螺钉固定安装在工作台(1)的顶部端面一侧，所述电动气缸(51)的顶部均通过活塞杆连接安装有活塞推架(52)，所述活塞推架(52)的一侧端面通过螺钉固定安装有安装底板(53)，所述安装底板(53)的端面中央固定通过螺栓固定安装有研磨电机(54)，所述研磨电机(54)的底部一端连接安装有研磨轴(55)，所述研磨轴(55)的底部一端穿过安装底板(53)固定安装有研磨盘(56)，所述研磨盘(56)的底部端面中央固定安装有研磨片(57)；

所述转动组件(4)包括转动电机(41)、转动轴(42)、防尘罩(43)、转动卡盘(44)和硅片槽(45)，所述转动电机(41)通过螺栓固定安装在机箱(3)的内部中央，所述转动电机(41)的顶部一端连接安装有转动轴(42)，且转动轴(42)的一端穿过机箱(3)、工作台(1)插接安装有防尘罩(43)，且防尘罩(43)的底部与工作台(1)固定连接，所述转动轴(42)的一端穿过防尘罩(43)固定安装有转动卡盘(44)，且研磨盘(56)和研磨片(57)位于转动卡盘(44)的顶部上方，所述转动卡盘(44)的端面中央开设有若干个硅片槽(45)；

所述清洁组件(6)包括导流罩(61)、吸尘管(62)和吸尘器(63)，所述导流罩(61)设置在活塞推架(52)之间，所述导流罩(61)的底部两侧通过焊接安装有支撑杆，且支撑杆的底部端面与工作台(1)固定连接，所述导流罩(61)的一端插接安装有吸尘管(62)，所述吸尘器(63)通过螺钉固定安装在机箱(3)的内部一侧，且吸尘管(62)的一端穿过机箱(3)与吸尘器(63)的吸尘口固定连接。