[发明专利]一种封装结构的制作方法

说明书

本发明公开了一种封装结构的制作方法，包括以下步骤：步骤S1：将从晶圆厂出来的晶圆通过晶圆研磨设备进行背面研磨，来减薄晶圆达到封装需要的厚度；磨片时，需要在晶圆的正面贴胶带保护电路区域同时研磨背面；研磨之后，去除胶带，测量晶圆的厚度；减薄后的芯片贴在一个带有金属环的薄膜上，送到划片机进行划片；步骤S2：划片完成后，将晶圆安装粘贴在蓝膜上，使得晶圆即使被切割开后也不会散落；通过晶圆切割将整片晶圆切割成一个个独立的芯片；本发明，成本低廉，能够大大提高经济效益；同时，在封装的过程中，硅片打磨效果好，能够有效降低粉尘污染；而且，通过对封装结构进行了加工处理，能够大大提高封装结构整体质量。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种封装结构的制作方法。

背景技术

芯片在加工完成后，由于芯片体积小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏，而且，因为芯片的尺寸微小，不易以人工安置在电路板上；封装是指将芯片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接；封装后的产品叫做封装结构；现有技术中的封装结构的制作方法，在加工的过程中，生产成本较高，从而导致经济效益低；而且，封装结构的成品表面存在毛刺等瑕疵结构，容易对封装结构的整体质量造成影响；同时，硅片在打磨的过程中，会产生大量粉尘污染，清洁不便，因此，设计一种封装结构的制作方法是很有必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装结构的制作方法，工艺简单，成本低廉，能够大大提高经济效益；同时，在封装的过程中，硅片打磨效果好，能够有效降低粉尘污染；而且，通过对封装结构进行了加工处理，能够大大提高封装结构整体质量。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种封装结构的制作方法，包括以下步骤：

步骤S1：将从晶圆厂出来的晶圆通过晶圆研磨设备进行背面研磨，来减薄晶圆达到封装需要的厚度；磨片时，需要在晶圆的正面贴胶带保护电路区域同时研磨背面；研磨之后，去除胶带，测量晶圆的厚度；减薄后的芯片贴在一个带有金属环的薄膜上，送到划片机进行划片；

步骤S2：划片完成后，将晶圆安装粘贴在蓝膜上，使得晶圆即使被切割开后也不会散落；通过晶圆切割将整片晶圆切割成一个个独立的芯片，并对晶圆进行水洗，晶圆水洗主要清洗切割时产生的各种粉尘，使得芯片被清洁；清洁完成后，在显微镜下进行芯片的外观检查，是否有出现废品；

步骤S3：将芯片固定于封装基板或引脚架芯片的承载座上，选择合适的玻璃胶粘接剂后，将玻璃胶粘接剂涂覆在引脚架芯片的承载座上的表面，在上玻璃胶时，应当加热至玻璃熔融温度，使得芯片粘结在引脚架芯片的承载座上，上胶完成后对芯片进行固化处理，通过固化设备加热到175-185℃，保温30-45min；

步骤S4：固化完成后，将半导体裸芯片焊区与微电子封装的I/O引线或基板上的金属布线焊区用金属细丝连接起来，采用热超声波键合的方法进行键合连接，键合完成后，将芯片进行成型处理，；

步骤S5：使得芯片与引线框架包装起来，将芯片放置于模具中，并对模具进行预成型块预加热处理，预加热完成后，将模具放入转移成型机，使得塑封料挤压到浇道，再注入模腔，通过固化、保压、顶杆顶出处理后，将成型后的封装结构放入固化炉固化；

步骤S6：将固化完成后的封装结构进行去毛刺处理，用介质去飞边毛刺时，是将颗粒状的塑料球研磨料与高压空气一起冲洗封装结构；在去飞边毛刺过程中，介质会将框架引脚的表面轻微擦磨，这将有助于焊料和金属框架的粘连；毛刺去除完成后，对引脚进行上焊锡处理，上焊锡处理完成后，对封装结构进行切筋成型处理，从而完成封装结构的制备。