[发明专利]一种半导体芯片的封装方法

权利要求书

1.一种半导体芯片的封装方法，包括以下步骤：步骤一，芯片粘结；步骤二，芯片预热；步骤三，芯片绑定；步骤四，芯片前测；步骤五，芯片点胶；步骤六，芯片固化；步骤七，芯片后测；其特征在于：

其中在上述步骤一中，用点胶机在基板安装芯片的位置上适量的涂抹红胶或者黑胶，再用防静电设备真空吸笔将芯片正确放在红胶或黑胶上，芯片在基板上的固定包括涂抹胶水后芯片与基板产生的相对固定以及使用金线焊连芯片与基板上接点后产生的电连接；

其中在上述步骤二中，在将粘好芯片放入热循环烘箱中的加热板上恒温静置一段时间，预热温度120士15摄氏度，时间为2-5分钟；

其中在上述步骤三中，采用铝丝焊线机将芯片与基板上对应的焊盘铝丝进行桥接；

其中在上述步骤四中，使用专用检测工具检测芯片板，将不合格的板子重新返修；

其中在上述步骤五中，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的芯片上，然后根据客户要求进行外观封装；

其中在上述步骤六中，将封好胶的基板放入热循环烘箱中恒温静置，烘干温度为140土15摄氏度时间为60-90分钟；

其中在上述步骤七中，利用非接触式检测方式检测，主要检测芯片封装体的外观度以及芯片与基板的电连接性能，检测完成后进行包装；

所步骤二和步骤六中，烘干设备包括烘干箱主体(1)、滑轮(2)、箱门(3)、观察窗(4)、密封圈(5)、泄压阀(6)、烘干组件(7)、移动组件(8)和卡扣组件(9)，所述烘干箱主体(1)的底端外壁上四角上分布安装固定有滑轮(2)，所述烘干箱主体(1)的一侧外壁上转动安装有箱门(3)，所述箱门(3)的一侧外壁上镶嵌固定有观察窗(4)，所述箱门(3)位于观察窗(4)两侧的外壁上安装固定有密封圈(5)，所述烘干箱主体(1)的顶端外壁上安装有泄压阀(6)，所述烘干箱主体(1)的内壁上设置有烘干组件(7)，所述烘干箱主体(1)位于烘干组件(7)下方的内壁上设置有移动组件(8)，所述箱门(3)的一侧外壁上设置有卡扣组件(9)；

所述烘干组件(7)包括第一旋转电机(71)、第一丝杆(72)、第一移动块(73)、安装槽(74)、加热杆(75)、第二旋转电机(76)、扇叶(77)、第一导孔(78)和第一导杆(79)，所述烘干箱主体(1)的一侧外壁上螺栓固定有第一旋转电机(71)，所述第一旋转电机(71)位于烘干箱主体(1)内部的一端上连接固定有第一丝杆(72)，所述第一丝杆(72)的外壁上套接有第一移动块(73)，所述第一移动块(73)与第一丝杆(72)螺纹连接，所述第一移动块(73)的底端外壁上开设有安装槽(74)，所述安装槽(74)的两侧外壁上安装固定有加热杆(75)，所述第一移动块(73)位于安装槽(74)两侧的底端外壁上螺栓固定有第二旋转电机(76)，所述第二旋转电机(76)输出轴的一端上套接固定有扇叶(77)，所述第一移动块(73)的一侧外壁上贯通开设有第一导孔(78)，所述烘干箱主体(1)的一侧内壁上对应第一导孔(78)焊接有第一导杆(79)，且第一导杆(79)插接于第一导孔(78)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装方法，其特征在于：所述移动组件(8)包括第三旋转电机(81)、第二丝杆(82)、第二移动块(83)、插接块(84)、第二导孔(85)、第二导杆(86)、导轨(87)、放置板(88)和插接槽(89)，所述烘干箱主体(1)位于第一旋转电机(71)下方的一侧外壁上螺栓固定有第三旋转电机(81)，所述第三旋转电机(81)输出轴位于烘干箱主体(1)内部的一端上连接固定有第二丝杆(82)，所述第二丝杆(82)的外壁上套接有第二移动块(83)，且第二移动块(83)与第二丝杆(82)螺纹连接，所述第二移动块(83)位于第二丝杆(82)上方的外壁上贯通开设有第二导孔(85)，所述烘干箱主体(1)的一侧内壁上对应第二导孔(85)焊接有第二导杆(86)，所述第二移动块(83)的顶端外壁上焊接有插接块(84)，所述烘干箱主体(1)的两侧内壁上对称焊接有导轨(87)，所述导轨(87)之间的内壁上安装有放置板(88)，所述放置板(88)的底端外壁上对应插接块(84)开设有插接槽(89)，且插接块(84)插接于插接槽(89)的内部上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装方法，其特征在于：所述卡扣组件(9)包括安装孔(91)、插接杆(92)、卡块(93)、把手(94)、弹簧(95)和卡槽(96)，所述箱门(3)的一侧外壁贯通开设有安装孔(91)，所述安装孔(91)的内部上插接有插接杆(92)，所述插接杆(92)的一端焊接有把手(94)，所述插接杆(92)的外壁上套接有弹簧(95)，且弹簧(95)的两端分别与箱门(3)和把手(94)接触，所述插接杆(92)的另一端焊接有卡块(93)，所述烘干箱主体(1)的一侧内壁上对应卡块(93)开设有卡槽(96)。