[发明专利]一种半导体芯片的封装方法

说明书

本发明公开了一种半导体芯片的封装方法，包括以下步骤：步骤一，芯片粘结；步骤二，芯片预热；步骤三，芯片绑定；步骤四，芯片前测；步骤五，芯片点胶；步骤六，芯片固化；步骤七，芯片后测；其中在上述步骤一中，用点胶机在基板安装芯片的位置上适量的涂抹红胶或者黑胶，再用防静电设备真空吸笔将芯片正确放在红胶或黑胶上；本发明所达到的有益效果是本使用新型设置的烘干组件，对芯片的烘干比较均匀，烘干效果比较好，提高了烘干效率，设置的移动组件，能把放置板从烘干箱主体内推出，使用比较方便，有效的防止了烘干箱过热而烫伤手，本发明的封装质量比较好，大大降低了封装操作难度，提高了芯片的封装效率。

技术领域

本发明涉及半导体芯片技术领域，具体为一种半导体芯片的封装方法。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，然而目前的封装方法效率比较低，封装质量比较差，还比较浪费运行成本，还有封装所用的烘干设备，结构比较复杂，操作比较麻烦，对芯片的烘干效果比较差，不能对芯片均匀烘干，在取出芯片时，因为烘干箱过热，直接手拿，容易造成危险，不值得广泛推广应用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体芯片的封装方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种半导体芯片的封装方法，包括以下步骤：步骤一，芯片粘结；步骤二，芯片预热；步骤三，芯片绑定；步骤四，芯片前测；步骤五，芯片点胶；步骤六，芯片固化；步骤七，芯片后测；

其中在上述步骤一中，用点胶机在基板安装芯片的位置上适量的涂抹红胶或者黑胶，再用防静电设备真空吸笔将芯片正确放在红胶或黑胶上，芯片在基板上的固定包括涂抹胶水后芯片与基板产生的相对固定以及使用金线焊连芯片与基板上接点后产生的电连接；

其中在上述步骤二中，在将粘好芯片放入热循环烘箱中的加热板上恒温静置一段时间，预热温度120士15摄氏度，时间为2-5分钟；

其中在上述步骤三中，采用铝丝焊线机将芯片与基板上对应的焊盘铝丝进行桥接；

其中在上述步骤四中，使用专用检测工具检测芯片板，将不合格的板子重新返修；

其中在上述步骤五中，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的芯片上，然后根据客户要求进行外观封装；

其中在上述步骤六中，将封好胶的基板放入热循环烘箱中恒温静置，烘干温度为140土15摄氏度时间为60-90分钟；

其中在上述步骤七中，利用非接触式检测方式检测，主要检测芯片封装体的外观度以及芯片与基板的电连接性能，检测完成后进行包装。

作为本发明进一步的方案：所述步骤一中，在芯片粘贴中，要求真空吸笔材质硬度要小，吸咀直径视芯片大小而定，咀尖必须平整以免刮伤芯片表面。

作为本发明进一步的方案：所述步骤一中，在粘贴时须检查芯片与基板型号，粘贴方向是否正确，芯片巾到基板必须做到“平稳正”，一定要注意芯片方向不得有贴反向之现象。

作为本发明进一步的方案：所述步骤三中，在邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操任人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断线，卷线，偏位，冷热焊，起铝等到不良现象。