[发明专利]一种铜-镍合金电镀工艺

权利要求书

1.一种铜-镍合金电镀工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1：前处理：将工件和电极块(2)经过超声波清洗后干燥取出，再对工件和电极块(2)进行预热至30-50摄氏度；

S2：夹持：将工件放置在电镀装置中的两个二号夹板(16)之间，另一个二号夹板(16)受到二号弹簧(17)作用靠近其中一个二号夹板(16)，从而完成对工件的夹持，再将电极块(2)通过两个一号夹板(12)夹持；

S3：电镀：将电镀装置中的电源(4)的正极连接着其中两个相邻的固定杆(11)上，电源(4)的负极连接着另两个相邻的固定杆(11)上，再启动控制器控制电源(4)进行通电，电机(14)带动螺杆(15)转动，螺杆(15)通过固定块(51)带动回形板(5)对电极块(2)的外表面刮动，电极块(2)上的金属失去电子发生氧化反应，同时电解质溶液中的阴离子在铜-镍合金上得到电子被还原，从而使得工件的表面镀上一层金属膜；

S4：后处理：将S3中镀有金属膜的工件放入清洗机内清洗，再取出烘干制成成品；

其中，S2-S3中使用的电镀装置包括电镀池(1)、电极块(2)、刮板(3)、电源(4)和控制器；所述电镀池(1)的两内壁之间固连有四个固定杆(11)；每两个所述固定杆(11)相邻设置，其中两个相邻的固定杆(11)上设有两个一号夹板(12)；其中一个所述一号夹板(12)固连在相对应的固定杆(11)上，另一个一号夹板(12)滑动连接在相对应的固定杆(11)上；其中两个相邻固定杆(11)上套有一号弹簧(13)；所述一号弹簧(13)位于另一个一号夹板(12)与电镀池(1)的一内壁之间；所述电极块(2)通过两个一号夹板(12)夹持，电极块(2)的截面形状为矩形，电极块(2)为活性电极，电极块(2)上套有回形板(5)；所述回形板(5)的内壁与电极块(2)过盈配合，回形板(5)的两侧设置有固定块(51)；其中一个所述一号夹板(12)上安装有电机(14)；所述电机(14)的输出轴固连有螺杆(15)；所述螺杆(15)与固定块(51)螺纹连接；另两个所述固定杆(11)上设有二号夹板(16)；其中一个所述二号夹板(16)固连在相对应的固定杆(11)上，另一个二号夹板(16)滑动连接在相对应的固定杆(11)上；另两个所述固定杆(11)上套有二号弹簧(17)；所述二号弹簧(17)位于另一个二号夹板(16)与电镀池(1)的一内壁之间；所述电镀池(1)的外壁上固连有电源(4)；所述电源(4)的正极连接着其中两个相邻的固定杆(11)上，电源(4)的负极连接着另两个相邻的固定杆(11)上；所述控制器控制电镀装置自动运行。

2.根据权利要求1所述的一种铜-镍合金电镀工艺，其特征在于：所述回形板(5)其中两个相对的内壁上设置有凹槽(52)，所述凹槽(52)内滑动连接着刮板(3)，凹槽(52)内还设有三号弹簧(53)；所述三号弹簧(53)的一端连接着凹槽(52)的槽底，另一端连接着刮板(3)；所述刮板(3)受到三号弹簧(53)的作用下与电极块(2)接触。

3.根据权利要求2所述的一种铜-镍合金电镀工艺，其特征在于：所述刮板(3)的硬度大于电极块(2)的硬度，刮板(3)的端部设置有凸起(31)；所述凸起(31)的截面形状为三角形，凸起(31)均匀分布在刮板(3)的端部。

4.根据权利要求3所述的一种铜-镍合金电镀工艺，其特征在于：所述回形板(5)的上端和下端均固连有一组鳍板(54)；所述鳍板(54)至少为四个，鳍板(54)均匀分布在回形板(5)的上端和下端，鳍板(54)的端面与电极块(2)的相对的面平行。

5.根据权利要求4所述的一种铜-镍合金电镀工艺，其特征在于：所述鳍板(54)的两侧固连有一组搅棒(55)，所述搅棒(55)至少为两个，搅棒(55)随机分布在鳍板(54)的两侧，搅棒(55)的端部固连有叶片(56)。

6.根据权利要求5所述的一种铜-镍合金电镀工艺，其特征在于：所述叶片(56)的端部固连有一组线绳(57)，所述线绳(57)至少为两个，线绳(57)的端部固连有圆球(58)；两个相邻的所述圆球(58)之间规格不同。