[发明专利]一种铜-镍合金电镀工艺

说明书

本发明涉及电镀技术领域，具体的说是一种铜‑镍合金电镀工艺，该工艺使用的电镀装置包括电镀池、电极块、刮板、电源和控制器；所述电镀池的两内壁之间固连有四个固定杆；每两个所述固定杆相邻设置，其中两个相邻的固定杆上设有两个一号夹板；其中一个所述一号夹板固连在相对应的固定杆上，另一个一号夹板滑动连接在相对应的固定杆上；其中两个相邻固定杆上套有一号弹簧；本发明所述的一种铜‑镍合金电镀工艺中使用的电镀装置通过两个一号夹板将电极块夹持与电机带动回形板刮动电极块的外表面相配合，使得回形板将电极块刮出带电的金属粉末，从而加快了电极块的氧化反应效率，进而提高了铜‑镍合金电镀的效率。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，具体的说是一种铜-镍合金电镀工艺。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺，从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。

现有技术中通过将铜-镍合金放入反应池内，再将反应池内倒入电解质溶液，直到电解质溶液将铜-镍合金浸没为止，最后将活性电极放入电解质溶液内，将电源的正极连通着活性电极，将电源的负极连通着铜-镍合金，活性电极上的金属失去电子发生氧化反应，电解质溶液中的阴离子在铜-镍合金上得到电子被还原，从而使得铜-镍合金的外表面上镀上一层金属膜；由于现有技术不足，活性电极与电解质溶液接触面积有限，从而造成活性电极失电子发生氧化反应的效率低，进而影响铜-镍合金电镀工艺的效率。

鉴于此，为了克服上述技术问题，本发明提出了一种铜-镍合金电镀工艺，采用了特殊的电镀装置，解决了上述技术问题。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，本发明提出的一种铜-镍合金电镀工艺，本发明中使用的电镀装置通过两个一号夹板将电极块夹持与电机带动回形板刮动电极块的外表面相配合，使得回形板将电极块刮出带电的金属粉末，从而加快了电极块的氧化反应效率，进而提高了铜-镍合金电镀的效率。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种铜-镍合金电镀工艺，包括以下步骤：

S1：前处理：将工件和电极块经过超声波清洗后干燥取出，再对工件和电极块进行预热至30-50摄氏度；通过对工件和电极块的清洗，使得工件和电极块外表面的锈迹和油污清理干净，从而保证了工件电镀后的金属膜的平整和光滑；通过对工件和电极块进行预热，提高了工件和电极块的导电效率；

S2：夹持：将工件放置在电镀装置中的两个二号夹板之间，另一个二号夹板受到二号弹簧作用靠近其中一个二号夹板，从而完成对工件的夹持，再将电极块通过两个一号夹板夹持；通过一号弹簧和二号弹簧的作用使得工件和电极块被夹持得更加牢固，保证了工件电镀的稳定性；

S3：电镀：将电镀装置中的电源的正极连接着其中两个相邻的固定杆上，电源的负极连接着另两个相邻的固定杆上，再启动控制器控制电源进行通电，电机带动螺杆转动，螺杆通过固定块带动回形板对电极块的外表面刮动，电极块上的金属失去电子发生氧化反应，同时电解质溶液中的阴离子在铜-镍合金上得到电子被还原，从而使得工件的表面镀上一层金属膜；通过两个一号夹板将电极块夹持与电机带动回形板刮动电极块的外表面相配合，使得回形板将电极块刮出带电的金属粉末，从而加快了电极块的氧化反应效率，进而提高了铜-镍合金电镀的效率；

S4：后处理：将S3中镀有金属膜的工件放入清洗机内清洗，再取出烘干制成成品；通过对电镀后的工件进行清洗，使得工件表面金属膜上的杂质去除，使得工件表面金属膜的光洁度得到提高；