[发明专利]显示面板及其制备方法、显示装置有效
申请号: | 202010949187.5 | 申请日: | 2020-09-10 |
公开(公告)号: | CN112038382B | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
发明(设计)人: | 包征;辛燕霞 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L21/77 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 张筱宁;宋海斌 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
本申请实施例提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置。该显示面板,包括:基底,基底的周边区域包括层叠设置的第一金属信号线层和层间介电层;第一围堰结构,包括第二金属信号线层和支撑层,第二金属信号线层和支撑层依次在层间介电层远离第一金属信号线层的一侧层叠设置。本申请实施例增强了第一围堰结构的稳固性,减少第一围堰结构断裂风险,从而避免了第一围堰结构的缺失,引起不良的风险,影响显示面板的质量的问题。
技术领域
本申请涉及显示面板的技术领域,具体而言,本申请涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
柔性OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)产品中,通常会在显示面板Panel边缘设置围堰结构Dam,一般通过PLN(Planarizationlayer,平坦化层)或PDL(Pixel Define Layer,像素定义层)边缘挖槽形成,一方面可以阻挡薄膜封装(Thin-Film Encapsulation,TFE)中IJP油墨的溢出,另一方面边缘挖槽处理可以将AA(ActiveArea,有效显示区域)区的PLN/PDL与周边区域的PLN/PDL隔断。由于PLN/PDL材料属于有机物,有机物容易吸水,挖槽处理阻断外部水氧侵入,可以形成更好的封装效果。
目前,在绑定区Pad侧(驱动IC芯片侧)会引出很多金属信号线进入AA区,这些位于周边区域的金属信号线会引起基底表面凹凸不平。
在BP前段工艺中,存在很多清洗(如喷淋、风刀等)流程,这些工艺流程会引起Pad侧围堰结构Dam的缺失,引起不良的风险,影响显示面板的质量。
发明内容
本申请针对现有方式的缺点,提出一种显示面板及其制备方法、显示装置,用以解决现有技术存在的显示面板的围堰结构Dam的缺失,影响显示面板的质量的技术问题。
第一方面,本申请实施例提供一种显示面板,包括:
基底,基底的周边区域包括层叠设置的第一金属信号线层和层间介电层;
第一围堰结构,包括第二金属信号线层和支撑层,第二金属信号线层和支撑层依次在层间介电层远离第一金属信号线层的一侧层叠设置。
在一个可能的实现方式中,第一围堰结构还包括:
像素定义层,设于层间介电层远离第一金属信号线层的一侧,且像素定义层至少填充在第二金属信号线层的宽度方向的两侧,宽度方向为沿基底的显示区域向基底的周边区域的方向。
在一个可能的实现方式中,像素定义层在第二金属信号线层的对应区域具有过孔,使得第二金属信号线层远离层间介电层的一侧露出;
支撑层靠近第二金属信号线层一侧填充过孔。
在一个可能的实现方式中,第二金属信号线层包括至少一条第二金属信号线;
相邻第二金属信号线间隔设置;
像素定义层在每条第二金属信号线的对应区域均具有过孔。
在一个可能的实现方式中,第一围堰结构包括以下至少一项:
第一围堰结构的宽度为45um~50um;
第二金属信号线的宽度为3um~5um。
过孔远离第二金属信号线一侧的宽度为3um~4um;
过孔靠近第二金属信号线一侧的宽度不大于过孔远离第二金属信号线一侧的宽度。
在一个可能的实现方式中,基底还包括:
第一栅极绝缘层,设于第一金属信号线层远离层间介电层的一侧。
在一个可能的实现方式中,基底还包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的